根據 IDC 周一 (12 日) 公布的數據，今年首季全球記憶體三大廠商三星電子、SK 海力士和美光科技 (MU-US) 營收年增兩位數以上，在半導體需求恢復和高頻寬記憶體 (HBM) 發展的推動下，三家廠商營收營收佔全球十大綜合半導體企業 (IDM) 的近一半。
全球十大綜合半導體企業中，南韓三星電子營收年增 78.8% 至 148.73 億美元排名第一，第二則是英特爾 (INTC-US) 的 121.39 億美元，南韓的 SK 海力士與美光分別以 90.74 億美元和 58.24 億美元位居第三和第四。
值得注意的是，SK 海力士營收年增 144.3%，在十大企業中增幅最大。
但南韓媒體引用市場人士說法報導指出，即便 AI 需求增加與智慧手機市場復甦，推動整體營收表現，但今年三星電子晶圓代工業務料將虧損數兆韓元，因該公司在製程良率持續出現問題，在獲得代工客戶方面依舊面臨挑戰
三星電子日前公布今年第二季財報數據，營收年增 23.4% 至 74.07 兆韓元，營業利益年增 1462.3% 至 10.4 兆韓元，雖然公布設備解決方案 (DS) 部門業績，但晶圓代工和 LSI 的詳細個別業績數據並未揭露。
市場普遍認為，三星晶圓代工和系統 LSI 業務今年第二季出現虧損。南韓證券界估計，不含記憶體的三星半導體業務今年第二季虧損近 3 千億韓元，三星證券預測非記憶體部門的營業虧損達 4570 億韓元。
目前，HBM 市場主流產品是第四代高頻寬記憶體 HBM3 和第五代 HBM3E，SK 海力士今年 3 月成為首家向輝達 (NVDA-US) 供應 8 層堆疊第五代 HBM3E 產品的記憶體廠商。三星電子的 8 層和 12 層堆疊 HBM3E 產品則正在接受輝達的品質測試。
三星電子 7 月 31 日發布今年次季業績時也正式公佈未來計畫，預計在今年第三季量產 8 層堆疊 HBM3E 產品，並在下半年供應 12 層產品。
IDC 預估，隨著數據中心和裝置市場對 AI 需求增加，今年下半年記憶體有望繼續成為綜合半導體企業發展的重要動力。
