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3奈米下良率救星？美商應材推新型沉積與蝕刻設備 助力3D晶圓製程突破
06/16
應用材料
3D晶圓
3奈米
GGA
邏輯晶片
記憶體晶片
良率
AI晶片年底登場前先遇逆風 英特爾18A良率傳僅50% 遠輸台積電、三星
06/04
製程
良率
晶圓代工
英特爾
美股
科技
華為高喊韜定律卻藏不住現實！分析師：2031年恐仍落後台積電6至8年
06/02
華為
韜定律
摩爾定律
EUV
艾司摩爾
ASML
台積電
半導體
晶片
中國
美國
出口管制
先進製程
晶片堆疊
良率
英特爾
超微
AMD
科技
產業
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韓媒：美光科技HBM4產能倍增 2027年量產轉由台積電代工的HBM4E
05/25
美光
HBM4
第六代高頻寬記憶體
產能
良率
三星
SK海力士
輝達
Rubin
HBM4E
DRAM
台積電
JEDEC
搶台積代工大單？三星會長李在鎔低調訪台 密會聯發科高層
05/22
李在鎔
聯發科
晶圓代工
三星
三星電子
特斯拉
A16
超微
2奈米
記憶體
TPU
Google
封裝
良率
英特爾良率秘辛！陳立武祭鐵血紀律：「二次流片失敗 就直接開除」
05/22
CPU
英特爾
陳立武
良率
晶片
晶圓代工
英特爾陳立武：晶圓代工良率進展超預期 下半年將有多名客戶投片
05/19
TOP
英特爾
陳立武
晶片
半導體
代工
晶圓代工
18A
製程
良率
台積電
14A
蘋果
谷歌新TPU訂單會流向英特爾？郭明錤：台積電良率優勢顯著 谷歌連聯發科利潤也想省
05/04
谷歌
TPU
郭明錤
英特爾
聯發科
台積電
EMIB-T
Humufish
FCBGA
良率
CoWos
先進封裝測試
供應鏈重組
台積電霸權危險了？傳英特爾先進封裝良率已衝到90%
05/02
台積電
英特爾
封裝
先進
EMIB
CoWoS
良率
輝達
Meta
Google
AI
人工智慧
晶片
資料中心
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良率超過80%！韓媒：三星4奈米晶圓製程邁入成熟生產階段
04/30
三星
代工
4奈米
製程
良率
LPU
Groq
HBM4
AI晶片
高頻寬記憶體
韓媒：三星HBM4良率仍低於60% 計畫下半年全力提升回應輝達等AI巨頭需求
04/15
三星
HBM4
DRAM
良率
製程
1c
AI晶片
輝達
高頻寬記憶體
通用型DRAM
堆疊封裝
混合鍵合導入恐再延後！業界擬進一步放寬HBM高度限制 專家：恐令晶圓面臨「這風險」
03/09
HBM
高頻寬記憶體
晶圓
良率
堆棧高度
HBM4
混合鍵合
英特爾重新評估18A製程 陳立武考慮對外開放代工
03/05
英特爾
Intel
陳立武
18A
14A
晶圓
代工
半導體
晶片
製程
AI
人工智慧
良率
辛斯納
David Zinsner
科技
產業
TOP
16個月翻倍！台積電市值突破2兆美元：AI算力需求檔不住 2奈米製程成殺手鐧
02/25
ADR
市值
台積電
魏哲家
半導體
輝達
超微
Meta
亞馬遜
資本支出
2奈米
良率
產能
CoWoS
先進封裝
美光大漲近10% HBM4晶片已進入高量產階段、向客戶出貨
02/12
美光
HBM
HBM4
高頻寬記憶體
記憶體
三星電子
SK海力士
輝達
良率
產能
出貨
量產
Rubin
GPU
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