馬來西亞持續力拚半導體產業，將跟中國首次舉辦半導體相關展覽和國際會議。參展企業中，大馬企業料將佔 40%，中國佔 30%。大馬希望吸引包括中國企業在內的世界級大企業來實現產業升級。
馬來西亞半導體工業協會 (MSIA) 宣佈，今年 10 月中旬將在大馬檳城州「亞太半導體峰會暨博覽會 (APSSE)」，中國電子專用設備工業協會(CEPEA) 則作為戰略合作夥伴並參與會議組織工作。
從中國企業來看，設備、零部件、材料等領域的企業正在考慮參加，包括盛美半導體等大型半導體製造設備企業。除半導體設計、製造、材料和測試等企業之外，研究機構和投資基金預計也將與會。
今年 7 月 29 日，檳城州首席部長曹觀友在 APSSE 記者會上表達了期待，並稱許多中國企業就半導體供應鏈進行諮詢，當地「已做好迎接（中國企業）的準備」。
大馬總理安華今年 5 月公佈了推動半導體產業發展的新國家戰略，將投資 250 億林吉特 (約人民幣 400 億元)，上周二(6 日) 還開設了東南亞最大規模的半導體設計基地。
大馬舉辦 APSSE 也是為了提高半導體產業的發展水準和完善供應鏈。鑒於馬來西亞半導體產業集聚，作為構建包括海外在內的供應鏈的立足點，中國業界團體料將進一步尋求與在當地擁有基地的世界大企業加強合作。
自 1972 年英特爾進駐設廠後，馬來西亞的半導體產業獲得發展，聚集眾多企業基地的檳城州也被稱為「東方矽谷」。
不過，大馬半導體產業以將半導體加工為最終產品為中心，屬於勞動密集型，未能充分創造附加價值。
