世界集成電路協會（WICA）周四（5 日）表示，2024 年全球半導體市場預估達到 6,202 億美元，增長 17%，中國市場規模的成長速度最快，美國次之。
據《第一財經》報導，2023 年全球半導體市場規模為 5,301 億美元，減少 8.5%。WICA 認為，全球市場已經觸底反彈，即將進入「矽周期」上行階段。
「全球人工智慧、高效能運算（HPC）需求的爆發式增長，有效帶動相關算力，記憶體晶片的市場需求。同時，智慧可穿戴設備、智慧家居等新興消費電子產品經過兩年的技術改進和生態建構，誕生了例如 Apple Vision 等熱點產品，成為半導體市場增長的重要動力。」WICA 中國區副秘書長楊松強說。
從世界不同國家和地區來看，中國市場規模的增長最快，美國市場次之。「中國和美國市場增長分別為 20.1% 和 18.2%。」楊松強表示，「中國大陸是全球最大的電子裝備製造國，仍然是全球最大積體電路單一市場。預計 2024 年中國大陸積體電路市場規模為 1,865 億美元，佔全球半導體市場份額 30.1%。」
積體電路貿易主要發生在亞太地區。2023 年，相較於美日韓三國長期積體電路淨出口，中國和歐洲多年保持淨進口。中國進口和出口均位於世界首位，進口額 3,501 億美元（第二名新加坡進口額 877 億元），出口額 1,363 億美元（第二名新加坡出口額 1,045 億美元）。
從產品結構看，2024 年預計有兩個積體電路項目出現了兩位數增長，邏輯晶片和記憶體晶片分別成長 21% 和 61.3%。同時，分立器件、光電器件、傳感器和模擬晶片預計出現 2%~10% 負增長。
另外，2024 年 GPU、FPGA、ASIC 等邏輯晶片增速高於行業平均增速 4%，得益於 AI 大模型對底層大模型算力激增。
