半導體先進封裝市場需求高速成，軟性銅箔基板廠台虹 (8039-TW) 應用於 2.5D 及 3D 先進封裝暫時接著膠出貨逐步放大，市場看好台虹半導體材料前景，在買盤力挺下，台虹 23 日量能放大並以漲停 62.2 元作收，完成填息，股價周漲 20.78%。
台虹在智慧型手機等產品需求復甦，今年上半年稅後純益為 4.12 億元，年增 3.42 倍，每股純益為 1.88 元，累計 2024 年 1-7 月營收為 58.7 億元，年增 37.07%，由於第二季營運表現優於預期，台虹預估第三季營運與第二季持平。
台虹股價 8 月 23 日收在 62.2 元漲停價位，成交量創 33572 張歷史大量，投信買超 1289 張，爲近 4 個月來授信首度買超，並站上所有均線，在軟板需求在第三季進入高峰同時，股價在量能挺升之下，將進一步挑戰 67.2 元前波高點。
