半導體設備商天虹科技 (6937-TW) 在 2024 年上半年表現出色，營收達 10.05 億元，年增 24.41%，稅後淨利為 1.78 億元，每股盈餘（EPS）達 2.64 元。展望後市，法人普遍看好公司下半年表現，指出目前天虹科技的訂單充裕，部分產品的訂單能見度已延伸至 2025 年。預計在高階產品的貢獻下，全年營收有望年增 2~3 成，且獲利增幅預計將超過營收增長。天虹科技成立於 2002 年，初期主要專注於半導體設備零備件及維修業務。2017 年，公司決定發展自有品牌設備，推出了物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等設備，技術應用延伸至貼合機、分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備。目前，天虹科技的產品已廣泛應用於矽基半導體、第三代半導體、光電半導體及半導體封裝等領域。
在先進封裝領域，天虹科技已經取得顯著進展，特別是在玻璃基板封裝和面板級封裝方面，公司有相對應的產品供應。此外，天虹科技還與三家客戶合作，積極投入共同開發 CPO 領域設備，這將進一步擴大公司未來在市場中的競爭力。法人預計，隨著台系客戶對本地採購需求的增加，天虹科技的相關產品布局效益將逐步顯現，並且看好今年營運攻高，2025 年表現將更好。進入 2024 年第二季，天虹科技的營運表現尤為亮眼。執行長易錦良表示，下半年公司出貨持續旺盛，兩大主要產品之一的 ALD 設備已成功打入先進製程供應鏈，而 PVD 設備則首次接獲來自歐洲客戶的新訂單，8 月已開始出貨。隨著訂單的持續湧入，預計第三、四季業績將連續增長。易錦良透露，公司的產能已達滿載狀態，第二季訂單出貨比（B/B ratio）高達 2.5，預計第三季也將維持在 2 左右的水準。目前部分產品訂單已排至年底，法人對天虹科技明年的持續成長也持樂觀態度。
此外，天虹科技今年的營運目標是將半導體設備產品打入海峽兩岸以外的市場。公司在年初成功取得了歐洲客戶的 PVD 和 Descum 設備訂單，8 月已開始出貨，未來有望藉由拓展歐洲市場來推升營運表現。易錦良強調，公司的營運重心仍然是半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務。隨著半導體市況逐漸回溫，主要客戶也逐漸開出下半年的訂單，易錦良預估第三、四季業績將較上半年持續走高，全年營運成長樂觀。
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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師
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