電子材料通路大廠華立 (3010-TW) 董事長張尊賢今 (4) 日指出，公司 CoWoS 封裝材料打入晶圓龍頭大廠，看好隨著客戶產能加速擴充，需求成長幅度達倍增，也進一步將 PCB、設備、材料等整體解決方案優勢延伸至面板級扇出型封裝 (FOPLP)，隨著市場成熟可望迎來爆發。
華立業務副總楊政儒表示，集團布局先進封裝材料多年，目前在 CoWoS-S/R/L 三種類型都有供應材料，並取得領先地位，預期隨著大客戶積極擴充先進封裝產能，將帶動明年相關材料出貨躍進。
除了 CoWoS 外，華立也搶先布局下世代封裝技術 SoIC，儘管目前相關材料需求量能仍小，但在未來大趨勢下，也可望在 2027 年陸續放量，成為未來成長動能。
華立也切入面板級扇出型封裝材料，張尊賢補充，公司已提前布局，包括玻璃鑽孔設備、鍍銅線路等，布局相當多元，尤其自動化設備供應商高達 10-20 家供應商，華立也運用既有優勢提供整合服務，奠定未來營運基石。
