封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示，今年三大產品線皆會優於去年，看好下半年業績將逐季成長，整體下半年優於上半年，近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加，主要應用在 AI 伺服器領域，全年營收挑戰新高。
利機有三大產品線，營收比重分別為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板約 11-15%。黃道景說，封測業務中的均熱片因產品平整度表現佳，在高功率、高精度要求下，也導入 AI 伺服器領域，燒結銀也已經有兩家客戶通過驗證並小量出貨，出貨給離散元件大廠，預計今年相關業績年增個位數百分比。
利機補充，自製燒結膠材具有超高散熱性 (>200W/mk) 與高信賴性；均熱片也正布局於電鍍鎳產線，產品線若同時涵蓋化鍍與電鍍製程，未來可望增加 50% 的均熱片營收。
利機驅動 IC 主要布局 COG/COF 製程，受惠中國面板廠在全球市佔率攀升，以及國產手機紛紛採用，手機與穿戴型裝置等小尺寸產品需求暢旺，今年以來業績續創高，預期全年成長雙位數。
載板方面，黃道景坦言，先前載板需求低迷一陣子，不過隨著客戶需求回籠，業績也在 8 月重啟成長，月增將近 40%。
展望後市，黃道景指出，去年底在規劃時，預期下半年整體展望會優於上半年，目前看起來的確是呈現成長，但差別在於上升曲線的斜率較預期低，主要是產業在疫情期間囤積過多庫存，整體庫存去化較慢。
