中國北京市經濟和資訊化局總經濟師唐建國周一 (20 日) 在《北京廣播電視台》(BRTV)上宣佈，小米(01810-HK) 成功流片 (小量試產) 中國首款 3 奈米手機系統級，在高端晶片研發領域邁出重要一步，並標誌著中國半導體自主設計上的又一里程碑
流片即是像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造晶片，簡單來說就是晶片公司將設計好的方案，交給晶圓製造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的晶片能不能用，再根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。
根據中國媒體《MyDrivers》報導，雖然小米 3 奈米晶片具體 CPU、GPU 設計及代工廠資訊未披露，且不清楚是由台積電、三星還是其他廠商代工生產，但成功流片意味著小米已經順利完成晶片設計，進入生產籌備階段。
這一突破不僅顯示小米在半導體設計上的實力提升，也展現中國晶圓製造技術的逐漸成熟。一旦實現量產，小米將大幅提升自研晶圓的競爭力，增強自身在智慧手機市場的地位。
這款 3 奈米晶片的誕生將為小米旗艦手機帶來巨大性能提升，同時也將推動整個手機產業的技術進步，促使其他手機廠商加大研發投入，提升產品競爭力。小米目前雖未公佈具體推出時間，但結合過往小米旗艦手機的發佈節奏以及行業動態，有消息猜測可能會在不久後的幾個月內推出。
這款晶片的採用對小米旗艦手機的價格和性能都有著重大影響。從價格方面來看，正如小米中國區市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰所言，小米旗艦手機漲價原因之一在於採用 3 奈米製程，使得成本大幅增加。
3 奈米製程無疑為小米手機晶片帶來巨大性能提升，在運行圖形密集型遊戲時能提供更高幀率和更細膩的畫面表現，讓使用者沉浸其中。此外，該晶片還可能為手機 AI 功能提供更強大的支持，實現更智慧的語音助手、更精準的人臉辨識等功能，進一步提升小米旗艦手機的競爭力。
日常使用中，使用者也可更長時間地使用手機進行影片播放、上網等操作，而不必頻繁充電。在大型遊戲等高性能需求場景下，手機也能保持較低的溫度，避免因過熱而導致的性能下降。
值得注意的是，這並不是小米首次涉足智慧手機系統單晶片 (SoC) 的設計。2017 年，小米曾推出搭載自主研發的澎湃 S1 晶片的小米 5C 智慧手機，即便之後則未再推出更新款，但小米始終在不同功能領域深耕晶元研發。
小米自研晶片之路可謂充滿挑戰與艱辛。早在 2014 年，小米便和聯芯合作成立松果電子，開始踏上自研晶片的征程。2017 年，小米首款自主研發手機 SoC 晶元澎湃 S1 正式發佈，但由於非全網通以及製程落後等問題，澎湃 S1 以失敗告終，甚至對澎湃系列晶片的研發進度產生嚴重影響。
此後，澎湃 S2 流片失敗 5 次，每次損失高達幾千萬，研發不斷受挫的小米只能轉而研發其他專用晶片。從 2021 年開始，小米陸續推出自研影像晶片澎湃 C1、自研充電晶片澎湃 P1 和澎湃 G1。
雖然這些晶片只是側重某部分功能，不是 SoC 晶元，但也展現出小米在晶圓研發方面的決心和實力。
