電動車零組件大廠和大 (1536-TW) 近來傳出將切入 CoWoS 先進封裝供應鏈，也將多元拓展機器人業務版圖，和大董事長沈國榮今 (27) 日主持集團尾牙時證實，預計 2025 年第一季推出 CoWoS 機電設備原型機，9 月在半導體展亮相，10 月起開始出貨，接著迎來出貨爆發潮相當可以期待。
由於全球汽車品牌競爭消長，沈國榮不諱言，從去年起就感受到種種壓力，今年更是最辛苦的一年，預料明年前三季營運將與今年持平，不過，明年第四季開始有望出貨 CoWoS 相關機電設備，緊張著，大客戶特斯拉電動卡車有望增量出貨，營運將先蹲後跳。
沈國榮說，為跟上半導體和 AI 的發展趨勢，其實切入 CoWoS 思考已久，依和大既有的設備和能力，和大「完全有能力發展封裝或檢測設備的儀器」。
沈國榮透露，已找到具有 20 年相關經驗的團隊，並拿到封裝後檢測的關鍵技術，未來將由集團的高鋒組裝、和大提供整個機電整合，再加上即將成立的和大芯公司 (資本額 6 億元) 完成後段作業，預計第一季推原型機，台灣前五大封裝大廠也將進行測試，規劃於 9 月在半導體展秀出完整設備，10 月開始銷售。
沈國榮樂觀看待，2026 年將迎來 CoWoS 設備出貨爆發潮。
