昇貿科技 (3305-TW) 今 (6) 日召開董事會，決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現金收購「大瑞科技股份有限公司」100% 股權，並於今日簽訂股份買賣契約書。昇貿科技以人民幣 2.275 億元(約新台幣 10.19 億元)，向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。
昇貿科技指出，大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已有二十一年歷史，是台灣半導體封裝直接材料 (BGA 錫球) 全球前五大供應商，專精於 BGA、CSP、WL CSP 等高階 IC 封裝材料–錫球，產品廣泛應用於 CPU、繪圖晶片、DDR 與行動裝置晶片，在技術與市場上已穩居全球領導地位。
昇貿科技指出，本次昇貿科技收購大瑞科技，將大幅強化昇貿科技的產品線，尤其在半導體 IC 封裝材料領域的市場占有率取得高倍數成長。雙方產品技術、專利佈局與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，快速擴大市占率。
隨著 AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動 BGA、CSP 等先進封裝技術的快速發展。此收購案若順利完成，不僅有助昇貿科技快速跨足半導體封裝領域，並將大幅提升公司整體盈利能力，成為未來業績成長的強大動力。
昇貿科技指出，大瑞科技將於昇貿科技完成股權交割後，於 2025-2026 年興建第二廠區，並將以更高自動化與整合昇貿科技焊錫研究所與實驗室，形成對銷貨客戶以及終端品牌商，更快速產品開發、服務與創造更大客戶利益為導向並在完成大瑞科技第二廠區興建計畫後，產能並將倍增。
