美國銀行 (BAC-US) 周一 (20 日) 出具最新研究報告指出，受 AI 相關領域需求激增推動，2027 年全球半導體銷售額可望達到約 1 兆美元。這一數字較該銀行先前預測的 8600 億美元顯著上調。
美銀分析師在報告中寫道：「我們認為，記憶體晶片 (涵蓋 HBM、通用型 DRAM 及 NAND 閃存) 以及資料中心 / AI 相關零件的成長前景將顯著向好，消費電子 / 汽車領域的表現則會對整體增長形成小幅抵消。」
報告還說：「當前 AI 基礎設施建設的結構性韌性，將強於以往任何一輪大型行業週期，因此對 AI 相關資本支出保持樂觀態度。」
具體來看，美銀預測 2025、2026 及 2027 年半導體銷售額將分別達到 7450 億、8700 億及 9710 億美元，較先前預期調高約 3% 至 6%。若剔除記憶體晶片板塊，2025-2027 年的銷售額預計將分別達到 5380 億、6210 億和 7060 億美元。
美銀也重申五大半導體產業首選股：輝達、博通、超微、泛林集團和科磊，認為這些公司最能受益於「資料中心和儲存支出的強勁前景」。
除晶片銷售額外，美銀分析師也更新對半導體設備支出的預測，預估 2025 至 2027 年支出規模將分別達到 1180 億、1280 億和 1380 億美元。儘管 2026 年和 2027 年的成長強度可能放緩，但這符合美銀關於未來幾年晶片設備支出將實現「永續」成長的觀點。
美銀分析師還說：「長期來看，我們認為半導體行業的資本密集度有望將穩定在 14%-17% 區間，較 13% 的歷史平均水位高出 100 至 400 個基點。這一變化的核心原因是，半導體製程複雜性已經顯著提升。與此前預測相比，資料中心 / AI 領域支出將上升，消費 / 汽車領域將下降。」
最後，美銀新產業模型也顯示，記憶體晶片與資料中心 / AI 領域將實現更快成長，而消費性電子、PC、智慧手機及汽車終端市場的復甦放緩，將對整體成長形成小幅抵銷。
值得注意的是，美銀目前預測今年伺服器 (僅含晶片)、有線基礎設施等資料中心相關組件的年增速度，將分別達到 55% 和 28%，且隨著 2026 到 2027 年產業進入更廣泛的周期性復甦，所有終端市場的年增速度都將進一步回升。
