首席國際今 (16) 日舉行「2026 年全球半導體暨 AI 產業投資展望」說明會，陳慧明、程正樺、曲建仲等全球半導體投資專家指出，2026 年半導體產業仍是由 AI 與台積電 (2330) 主導的一年，考量到 AI 外溢效應與美國聯準會 (Fed) 可望啟動降息週期等因素，包括記憶體、矽晶圓、MLCC 與非 AI 族群也有受惠空間。
香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，2026 年將是半導體與 AI 超級循環 (Super Cycle) 年，由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振，將牽動半導體與 AI 產業大洗牌，成為全球半導體與 AI 平台加速擴張關鍵轉折點。
根據陳慧明的推估，在 AI 伺服器需求與電動車市場的雙重推動下，2026 年全球半導體產業年營收成長率將達到 26%，其中記憶體因供給緊縮與 HBM 高速成長而尤具爆發力，HBM 在 DRAM 中的佔比快速提升，推動 SK Hynix 與 Micron 於 2026 年有望迎來 40% 至 60% 營收成長，成為本輪循環的最大受益者。
在晶圓代工領域，陳慧明認為，台積電持續以先進製程 (N3、N2) 與 CoWoS 產能鞏固領先地位，隨著全球雲端服務商 (CSP) 持續提高資本支出，2026 年 CSP 資本支出預估仍將維持 34% 高成長，為 GPU、AI ASIC 與先進封裝提供長期支撐。
此外，GPU 與 ASIC 也同步快速擴張，Nvidia、Broadcom、Marvell 與 Alchip 在 AI 加速器需求推動下可望延續強勢成長，其中 ASIC 預期將在 2027 年達到高峰。
整體而言，陳慧明看好 AI、雲端、先進封裝與 HBM 將構成 2026 年半導體景氣的四大核心主軸，並帶動台、美、中等區域供應鏈同步受惠，此趨勢將重新定義全球半導體競爭格局，也讓擁有技術與產能優勢的企業持續建立更大的市佔差距。
對沖基金 Captain Global Fund 創辦人程正樺則是認為 AI 賽局已進入下半場，大模型在 Gemini 3 一鳴驚人之後，競爭態勢會否從巨頭爭霸轉成一統天下，將是未來關注重點，供應鏈都期待軍備競賽繼續，勝負已定後超額投資狀況將會遏制，目前 AI 供應鏈仍處於上升週期，雖有泡沫疑慮，但距離破裂還有一段時間。
在硬體方面，程正樺認為，與先前輝達一支獨秀的狀況不同，巨頭們客製化晶片日益成熟，在投資供應鏈上的選擇也會更加複雜，但可以確定的是，不論是哪家巨頭的晶片，都會交給台積電代工，所以台積電仍會強勢主導 2026 年半導體產業投資，且看好 AI 外溢，記憶體、矽晶圓、MLCC 與非 AI 族群也有受惠空間。
知識力科技執行長曲建仲則是從產業基本面指出，台積電在全球半導體製程的領導者地位幾乎不可替代，在先進製程上領先其他競爭者 1 至 2 個世代，這種高度集中使得台積電成為全球科技供應鏈的核心樞紐，但是由於全球對半導體的依賴，使台灣被夾在美中之間的科技與供應鏈競爭中，造成很大的地緣政治風險，而且台灣也有人才短缺與電力結構的問題，這些都成為長期挑戰，同時，美國、日本、歐洲都希望台積電去設廠，以降低對台灣的依賴，這既是機會也是負擔。
展望未來，曲建仲看好台灣技術優勢穩固依舊，跨國分散生產降低地緣政治風險，多地設廠將變成新常態，台灣將仍是核心，但是比例可能逐步降低，人工智慧推動新的成長，會讓台積電和台灣的半導體生態系持續受惠，但是也必須留意過度投資的問題，否則未來兩年仍會面臨泡沫風險，總之，台灣廠商必須佈局海外、培育人才、強化供應鏈韌性、持續投資在先進技術，才能維持領先優勢。
