近期，全球半導體供應鏈的結構性衝突正深刻改變消費性電子產業格局，Counterpoint Research 出具最新報告指出，受上游晶片製造商將產能向 AI 資料中心高端零件傾斜，消費級設備關鍵記憶體短缺問題持續發酵，不僅推高生產成本，更抑制出貨量增長，2026 年全球智慧手機出貨量料將年減 2.1%，也大幅低於此前預期的微幅成長 0.45%。
此外，受零組件總成本激增 10% 至 25% 的影響，全球手機平均售價 (ASP) 預計將在 2026 年漲價 6.9%。Counterpoint 研究總監 MS Hwang 警告，記憶體晶片價格恐在明年第二季前再漲 40%，推動 BoM 成本額外增加 8%-15%，最終轉嫁至消費者，導致手機均價預計上漲 6.9%。
此次市場震蕩的核心在於 DRAM 供應緊張。為滿足 AI 資料中心擴張需求，輝達等企業對高階記憶體晶片的訂單激增，SK 海力士、三星等主要記憶體供應商產能大量佔用。
儘管需求集中在伺服器領域，但 DRAM 作為手機、筆電等設備的基礎零件，記憶體短缺已引發連鎖反應，今年 DRAM 價格大幅飆升，低階智慧手機物料清單 (BoM) 成本自今年初以來已大漲 20%-30%，中高階機型漲幅亦達 10%-15%。
面對成本壓力，廠商策略分化明顯。小米等企業已預警漲價，聯想選擇囤積晶片，部分廠商轉向推廣高階機型，或透過重複使用舊組件、降級攝影機 / 螢幕等方式降低成本。
相較之下，蘋果、三星憑藉更強獲利能力和供應鏈韌性，抗風險優勢顯著；而主打入門級市場的品牌則壓力倍增，Counterpoint 強調，記憶體晶片短缺對低價手機的打擊恐將特別致命。
值得注意的是，供應鏈問題的影響已外溢至其他領域。日本遊戲主機製造商任天堂本月迄今股價下跌，市場擔憂其 Switch 2 遊戲機恐因晶片短缺影響獲利能力。
業界普遍認為，半導體供應鏈的再平衡仍需時間，消費性電子市場的調整週期恐延續至 2026 年。
