大家好，我是承通投顧副總顏逸民。美國最新就業數據出爐，再度牽動市場對景氣降溫與聯準會政策走向的關注。美國勞工統計局（BLS）公布，11 月非農就業人口增加 6.4 萬人，雖略高於市場預期，但失業率攀升至 4.6%，創下 2021 年以來新高，顯示美國勞動市場降溫趨勢仍在延續。數據公布後，美股主要指數走勢分歧，道瓊工業指數盤中一度重挫逾 470 點，標普 500 與那斯達克同步承壓，市場風險情緒明顯轉趨保守。
為什麼大盤會突然大跌？問題不在 AI，也不在基本面
許多投資人會直覺認為：「是不是 AI 出問題了？是不是產業要反轉了？」但事實上，這一波修正的核心，並不在於基本面，而是在於評價與籌碼結構。過去一年，AI 題材推升科技股快速上漲，市場信心高漲、融資水位同步攀升。當融資（槓桿）過高，只要指數稍微拉回，就很容易引爆連鎖反應：追高的人被迫停損、用融資攤平的人被迫斷頭，賣壓因此被放大。換句話說，這次下跌更像是多頭行情中的「必要修正」，目的在於清理過高的槓桿，而不是結束行情。
外資賣、融資還在加，透露什麼訊號？
當盤面出現外資賣超、散戶融資卻持續增加，通常意味著外資正在控管風險，而散戶則選擇用融資攤平。這種結構往往會讓修正時間拉長，因為只要融資還在增加，市場就仍有被迫賣出的潛在壓力。
AI 雜音不等於趨勢反轉，長線支撐仍在
即便近期 AI 出現雜音，但從企業體質來看，絕大多數科技巨頭仍財務健全、現金流強勁。更重要的是，AI 並非單一公司或單一產品的循環，而是由雲端、邊緣運算、資料中心與「主權 AI」共同支撐的長期結構性需求。單一公司短期狀況，並不足以動搖整體 AI 大局。
回到台股：評價偏高，但修正後機會反而更多
目前台股整體本益比約在 20 倍左右，確實高於過去歷史區間。短線修正，反而有助於評價回歸合理，為中長線投資人創造更好的進場條件。展望 2026 年，在全球科技投資未見結構性反轉的情況下，台股多數產業仍有機會繳出正成長的獲利表現。
璟德 (3152-TW)
璟德積極布局 Wi-Fi 7 技術升級所需的高頻元件。預計隨著 Wi-Fi 7 滲透率自 2025 年第二季 起逐步提升，將會帶動其高階元件產品的出貨量成長，這被視為 2026 年重返成長軌道的關鍵動能之一。公司積極開拓利基型特殊應用，包括：低軌衛星 (LEO) 供應鏈，為 2025 年營收貢獻增加正面空間；車用電子進入特斯拉供應鏈，顯示其產品在高階車用領域的認可度；國防應用等高價值市場。
合晶 (6182-TW)
合晶成立了子公司合晶寬能，專責氮化鎵 (GaN) 解決方案，主攻 AI 伺服器的電源供應及混合動力電動車的車載充電器等應用。成立子公司睿晶，提供 SOI（絕緣層上覆矽）晶圓產品，鎖定微機電 (MEMS)、矽光子及功率半導體等高階應用。為迎接下一輪成長循環，公司正加速兩岸 12 吋新產能的建置與量產，包括中科二林廠新建工程。12 吋產品目前維持滿載表現，且持續投入記憶體客戶的認證。
兆赫 (2485-TW)
兆赫積極進行產品轉型，從傳統機上盒產品跨向數位有線視訊傳輸、數位視訊轉換器等利基型光通訊產品供應商。市場預期兆赫受惠於全球 5G 通訊裝置需求持續看好，特別是機上盒業務表現亮眼，部分訂單來自大型電信合作案的支撐。營收連續數月成長，顯示公司營運已明顯脫離谷底，基本面動能轉強。
漢磊 (3707-TW)
漢磊是國內少數具備 SiC 晶棒長晶與磊晶製程能力的公司，擁有垂直整合優勢。公司預期 SiC 業務將強勁復甦，客戶已開始積極備貨，是推動下半年營運成長的主要動力。漢磊計劃與世界先進分工合作，預計在 2026 年第四季量產 8 吋 SiC 產品。從 6 吋升級至 8 吋是 SiC 產業降低成本和擴大產能的關鍵，此布局確立了公司的長期成長潛力。
嘉晶 (3016-TW)
嘉晶是台灣唯一能同時量產 4 吋 / 6 吋 SiC 磊晶 及 6 吋 GaN 磊晶的廠商，具備一站式服務及客製化製程的能力，品質獲得國際 IDM 大廠認可。嘉晶積極開發和布局大尺寸磊晶，搶攻 8 吋大尺寸磊晶，這是產業降低成本、提高效率的趨勢。嘉晶的月營收自低谷持續回升，2025 年 11 月營收年增 9.18%，顯示終端市場需求正在逐步回暖，矽磊晶需求已見回升。
華邦電 (2344-TW)
由於國際大廠縮減 2D NAND 產能，導致 MLC NAND 晶片出現供應缺口，法人預期華邦電 2026 年首季的 NOR Flash 與 SLC NAND 合約價有望季增 30% 以上。Flash 單位售價季增率預估值更從原來的 2% 大幅上調至 25%。華邦電專注於利基型 DRAM（如 DDR4）與 Flash 應用，避開了與三星、海力士等在標準型市場的殺價競爭，專注於高毛利、長生命週期的市場，使其在景氣反轉時，產能利用率回升速度通常最快。
環球晶 (6488-TW)
雖然整體半導體市場仍在調整，但受惠於 AI、HPC (高效能運算) 相關需求持續升溫，帶動高階 12 吋（300mm）晶圓出貨動能強勁。環球晶成功開發出 8 吋碳化矽 (SiC) 晶球，是國內首家量產 8 吋 SiC 的廠商。預計 2025 年開始量產 8 吋 SiC 晶圓，初期鎖定車用 Tier 1 供應商及 IDM 大廠。SiC 磊晶良率已突破 50%，且公司自製長晶爐，有助於降低成本並加速產品開發，確保在 SiC 市場的競爭力。
* 這波下跌更像多頭中的修正，關鍵不是跌了 1,200 點，
而是：
融資槓桿有沒有被洗乾淨。
看懂籌碼，才能在恐懼中找到真正的買點；
不看籌碼，只看情緒，通常最容易被洗掉。
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