測試介面廠雍智科技 (6683-TW) 積極搶佔 AI 晶片市場，預期在測試流程複雜化、規格升級等多樣測試需求同步推進下，明年三大產品線將同步成長，整體訂單能見度達明年上半年，營運審慎樂觀。
法人預估，雍智第四季營收將與第三季新高相當，明年受惠 AI 晶片需求帶動下，營收可望維持雙位數成長，年增幅至少達 2 成，將再度改寫新猷。
雍智近年積極耕耘 AI 晶片領域，包括 AI ASIC、交換器、GPU 等產品，尤其與台系 ASIC 業者緊密合作，隨著終端客戶的 TPU 獲得市場關注，相關需求也可望在明年陸續浮現，成為明年營運成長新動能。
雍智三大產品線分別為 IC 測試板 (Load Board)、老化測試板 (Burn-in Board) 與探針卡 (Probe Card)，今年三大產品線皆平均成長，明年看好隨著晶片朝高頻、高速、多腳數發展，將推升探針卡層數與 IC 測試板單價，進一步帶動產品價格提升。
此外，由於晶圓廠因先進製程產能滿載，已陸續將部分測試需求委外，除了封測廠受惠外，雍智也可望大啖外溢效應。
針對獲利表現，法人看好，雍智明年受惠前段測試探針卡的產品放量，可望帶動經濟規模效應，推升毛利表現，且在 IC 測試板 (Load Board)、老化測試板同步增長下，獲利表現也將優於今年。
