知情人士透露，三星計畫最快於下個月開始量產次世代高頻寬記憶體（HBM）晶片 HBM4，並供應給輝達 (NVDA-US) 。
根據《路透》報導，過去一年，由於供應延宕影響營收與股價表現，三星在人工智慧（AI）用高階記憶體市場一直在試圖追趕其競爭對手 SK 海力士。後者目前是輝達 AI 加速器先進記憶體晶片的主要供應商。
消息傳出後，三星電子股價在週一（26 日）早盤上漲 2.2%，SK 海力士則下跌 2.9%。
上述人士未透露三星預計供應給輝達的 HBM4 晶片數量。對此，三星發言人拒絕置評，輝達方面則尚未回應媒體詢問。
不過，南韓《韓國經濟日報》週一引述半導體產業消息人士報導，三星已通過輝達與超微半導體 (AMD-US) 的 HBM4 認證測試，並將於下個月開始對輝達出貨。
SK 海力士則表示，已於去年 10 月完成與主要客戶針對明年 HBM 供應的協商。
SK 海力士一名高層本月稍早向《路透》表示，該公司計畫於下個月在南韓清州的新廠 M15X 部署矽晶圓，以生產 HBM 晶片，但未進一步說明初期量產是否包含 HBM4。
三星與 SK 海力士預計於本週四（29 日）公布第四季財報，屆時市場預期兩家公司將進一步揭露 HBM4 的接單情況。
此外，輝達執行長黃仁勳本月初表示，公司下一代晶片平台「Vera Rubin」已進入「全面量產」階段，正為今年稍晚推出該系列晶片做準備，屆時將搭配 HBM4 記憶體晶片使用。
