護國神山台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (28) 日股價攻破 1800 元大關，PwC 發布《2026 全球半導體展望報告》，預測在 AI、自動駕駛及智慧製造驅動下，全球半導體產值將以 8.6% 的年複合成長率，於 2030 年突破 1 兆美元。報告指出，伺服器與網路領域將成為最大市場，年成長率達 11.6% 。台、美正擴大投資先進製程，而中國大陸轉向成熟製程，南韓則深耕記憶體市場。資誠創新諮詢公司董事長盧志浩強調，台灣業者應持續深化先進封裝與新材料研發，透過培育跨領域人才與全球生態系合作，在 2030 年後的科技新浪潮中守住關鍵地位 。
根據最新報告顯示，AI 應用的全面滲透正改寫終端市場需求，半導體成長動能已由「出貨量」轉向「架構價值」 。在資料中心方面，生成式 AI 帶動運算需求激增，預計未來 5 年相關半導體需求將超過 2500 億美元 。車用市場也因自駕車與電動車普及，提升了碳化矽等功率半導體需求；消費性電子則靠著搭載 NPU 的 AI PC 與智慧手機迎來換機熱潮 。這股浪潮讓邏輯晶片成為關鍵，未來贏家將是能提供專用化、高算力且低功耗解決方案的企業 。
在供給端與製造策略上，地緣政治重組與供應鏈重構正考驗產業韌性 。美國與中國大陸在產能投資上居領先地位，但兩者策略分歧，中國大陸追求自給自足，美國則投入巨額資本強化國內晶片產業 。台灣持續專注 3 奈米以下先進製程以維持領先，關鍵在於政府穩定供水供電及完整生態系的支持 。隨著摩爾定律放緩，技術重心已從製程微縮轉向先進封裝與晶片小塊化架構，半導體競爭已升級為「系統整合戰」 。
面對 2030 年後的未來，量子運算、人型機器人及腦機介面等前瞻技術將接棒成為核心驅動力 。盧志浩建議，企業應具備韌性思維以應對出口管制與貿易聯盟變動等不確定因素 。台灣業者除了在製造端發力，更需提前布局先進封裝、新材料與量子領域，並透過技術創新與地緣韌性的雙重策略，在日益分化的全球版圖中確保競爭優勢 。
