甲骨文 (ORCL-US) 近日完成史上最大規模的債券發行，為債券市場注入強心針。高盛集團承銷部門指出，此舉已為後續計畫籌集數千億美元資金、投入資料中心建設的科技巨頭鋪平道路。
隨著人工智慧（AI）算力需求激增，建置基礎設施的成本預估高達 5 兆美元，一度引發市場對債券供給過剩的疑慮。然而，甲骨文週一在投資級債券市場發行 250 億美元債券，竟吸引超過 1,290 億美元的資金超額認購，寫下同類型發行案的歷史新紀錄。
高盛美洲區投資級債券承銷主管 John Sales 表示：「市場大多關注供給量創新高，但我認為更值得留意的故事是『創紀錄的需求』。」
目前，投資人持有公司債、相較於政府公債所要求的額外風險補償，已接近近三十年低點；與此同時，在甲骨文交易帶動下，全球公開聯貸債券發行量以史上最快速度突破 1 兆美元。僅上個月，美國投資級公司債發行規模就超過 2,000 億美元，使今年 1 月躋身史上發行量最高的前五大月份。
在雲端運算巨頭中，甲骨文的信用評等相對偏弱，近來其債券交易表現更接近高收益債，而非投資級水準，使其成為 AI 投資的重要風向球。不過，該公司表示 2026 年不預期再度發債，部分壓力因此緩解。
Sales 指出，這等同於一次「市場清場」事件，不僅將一名重要發行人自供給管道中移除，也降低了甲骨文短期內遭調降評等的可能性。
Sales 透露，在正式宣布發債前的週日晚間至週一清晨，部分甲骨文債券的風險溢酬一度收斂多達 25 個基點。
儘管如此，投資人對 AI 投資仍心存顧慮。圍繞人工智慧題材的焦慮，加劇了市場的不安情緒，過去一週已使那斯達克 100 指數市值蒸發逾 1 兆美元。此外，科技巨頭若大量湧入債市籌資，可能在今年推升該產業乃至整體市場的利差。目前，甲骨文新發行的多數債券，在次級市場上的利差已出現走寬。
但整體而言，信貸市場目前仍保持相對從容。
超大規模企業蓄勢待發
Sales 形容目前的市場環境：「從利差角度看，現在是最佳時機；從需求角度看，甲骨文的認購盛況就是明證。市場大門正敞開著。」
隨著財報禁售期結束，其他「超大規模雲端服務商」（Hyperscalers）預計將接力進場。亞馬遜（Amazon）計畫今年投入 2,000 億美元建設資料中心，Google 母公司 Alphabet 亦預計資本支出將達 1,850 億美元，兩者皆高於分析師預期。此外，Meta 與微軟（Microsoft）在公布財報後，也已具備隨時啟動發債融資的條件。
除了科技巨頭的資本支出需求外，高盛承銷主管 John Sales 進一步預測，未來數月乃至數個季度內，隨著財報季後的發行窗口開啟，市場將迎來一波與企業併購（M&A）相關的發債潮。他預期在供應密集的發行期間，併購融資將成為支撐市場熱度的另一大動能。
根據彭博彙編的承銷排行榜，總部位於紐約的高盛集團，今年在扣除自身發行案件後，已主導約 6.8% 的美國投資級債券銷售，穩居全美第五大承銷商。
