AI 把 PCB / CCL 從「配角」推成「決定效能的核心材料」，2026 年是十年一遇的規格跳級＋缺料行情。
注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略。
一、產業為什麼「不是循環，是結構性大行情」？
規模直接給你看
- 全球 PCB 產值 (2026)：
1,050 億美元，年增 13.9%
- AI 伺服器 / 高速交換器 / 車用高階板：
CAGR 20～30%
- AI 伺服器 CCL 市場：
- 2026 年 > 18 億美元 (2 年成長近 3 倍)
這不是「補庫存反彈」，而是算力世代翻頁。
二、為什麼這次「PCB ≠ 傳統 PCB」？
AI 把規格推到極限
- 板層數：
16–20 層 → 34–50 層
- 材料等級：
- M6 → M8 → M9
- 關鍵需求：
- 超低損耗 (Ultra Low Loss)
- 高訊號完整度
- 高散熱、高平整度
PCB 從結構件 → 效能決定件
三、真正會缺的是什麼？(重點)
不是「所有 PCB」，而是
三大缺料核心
- 高階 CCL（M8 / M9）
- HVLP4 超低粗糙度銅箔
- 高階玻纖布 (T-Glass / Low Dk)
這跟 DRAM 一樣：
不是需求暴增而已，是「規格門檻」讓產能來不及
四、2026～2027 真正的爆發點在哪？
時間軸非常清楚
- 2025：
- M8 主流
- 台光電市占拉開
- 2026 下半年～2027：
M9 全面放量
- NVIDIA Rubin
- Google TPU
- AWS / Meta ASIC
這不是「想用」，而是「不用不行」。
五、投資主軸該怎麼抓？(重點中的重點)
1. CCL 絕對核心 (上游吃最滿)
關鍵字：誰握有 M9 認證＋CSP 客戶
- 台光電 (2383-TW)
- M8 市占霸主
- M9 已拿認證 → 明年大量出貨
- 指標股：
它不動，整個族群就不會動
2. PCB 製造端 (吃「層數＋良率」)
- 金像電 (2368-TW)
AI 伺服器 / 800G，北美 CSP 供應鏈
- 定穎投控 (3715-TW)
背鑽、盲孔，車用＋伺服器
- 華通 (2313-TW)
低軌衛星＋HDI
3. 隱藏版：材料與設備
這一塊是 2026 之後的「第二波」
六、現在股價拉回，該怎麼看？
漲多拉回 ≠ 趨勢結束
因為：
- 規格已確定 (Blackwell → Rubin)
- 客戶已確定 (CSP 全包)
- 材料已確定 (M9)
這是「長線趨勢中的中段整理」
最後給你一句操作心法
這一波不是追「會不會用 AI」，而是選「誰的材料沒你不行」。
實戰操作分層表
PCB / CCL 不是全面亂買，而是階層式布局。
第一層：龍頭 (趨勢核心，主升段主角)
第二層：追趕 (彈性最大，波段爆發)
第三層：題材 (補漲輪動，事件驅動)
第一層：龍頭股 (產業話語權＋技術門檻最高)
特性：
- 有 M8/M9 認證
- 綁定北美 CSP
- EPS 具爆發力
- 法人資金主戰場
- 回檔就是機會
1. 台光電 (2383)— CCL 絕對核心王者
- M8 市占率最高
- M9 已取得認證 (2026H2 放量)
- 綁定 NVIDIA / Google / AWS
- 馬來西亞＋中國擴產
為族群「風向球」
產業規格跳級最大受惠者
EPS 彈性最高
風險：短線漲多評價壓力
2. 金像電 (2368)— AI 伺服器 PCB 指標
- 800G / 高層數板
- 北美 CSP 供應鏈
- 良率優勢
AI 主板放量直接受惠
高層板供需偏緊
風險：擴產學習曲線
3. 欣興 (3037-TW)— ABF 載板核心
- 高階 GPU/CPU 載板
- 玻璃基板前段布局
長線卡位 AI 核心封裝
2026~2027 可能迎第二波
短線仍在整理階段
第二層：追趕股 (高彈性波段股)
特性：
- 技術接近龍頭
- 市占率提升中
- 法人開始布局
- 爆發力 > 穩定度
1. 台燿 (6274)
- 高速高頻材料
- AI 交換器升級
- 受惠 M9 外溢效應
高階板滲透率上升
EPS 上修空間
毛利率不如台光電
2. 聯茂 (6213)
- 伺服器＋車用
- 泰國廠擴產
復甦中轉強
客戶分散度高
技術領先幅度較小
3. 定穎投控 (3715)
- 車用 HDI
- 背鑽技術優勢
車用＋AI 雙題材
鑽孔技術受益層數提升
車用景氣波動影響
第三層：題材股 (輪動補漲＋事件驅動)
特性：
- 缺料題材
- 玻璃基板題材
- 短線爆發快
- 波動大
1. 富喬 (玻纖布)
受惠高階 Low Dk 玻纖
價格上行邏輯
價格題材波動大
2. 金居 (特殊銅箔)
HVLP4 銅箔受惠
高階銅箔供需緊
原物料波動
3. 鈦昇 / 群翊 / 友威科 (玻璃基板設備)
英特爾供應鏈
2026 後第二波
時程仍偏長線
操作策略建議 (2026 版本)
核心持股 (40%~50%)
台光電 + 金像電
→抓「主升段」
波段加碼 (30%)
台燿 / 聯茂 / 定穎
→ 抓「族群輪動」
題材短打 (20%)
富喬 / 金居 / 設備股
→ 抓「缺料＋新聞」
最關鍵觀察指標
- 台光電股價動向 (風向球)
- M9 認證進度
- CSP 資本支出
- HVLP4 銅箔價格
- 800G / 1.6T 交換器出貨節奏
總結一句話
2026 這波 PCB 不是齊漲齊跌
而是「技術門檻越高，漲幅越大」
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文章來源：倫元投顧陳學進分析師
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