NVIDIA 公布最新財報，顯示的不只是「優於預期」，而是一個更清楚的趨勢訊號——AI 基礎建設正在加速擴張。
本季營收突破 680 億美元，年增超過七成，資料中心業務占比高達九成以上。換句話說，輝達早已從「顯示卡公司」轉型為「AI 基礎建設公司」。真正推動營收爆發的，是企業與雲端巨頭對算力的瘋狂需求。
算力不是成長，是重建
全球四大雲端業者——Alphabet、Amazon、Microsoft、Meta——未來一年資本支出上看七千億美元。
顏老師認為，這不是短期題材，而是結構性重建。
AI 模型規模持續擴大，從數千顆 GPU 到數萬顆 GPU 叢集，關鍵已不只是晶片本身，而是整個高速互連網路與機櫃級系統架構。NVLink、Spectrum-X 等技術的高速滲透，說明 AI 基礎設施正往「工廠化」發展。
這代表什麼？
代表全球正在重建新的算力電網。
從賣晶片，到打造 AI 工廠
黃仁勳強調與 OpenAI、Anthropic 及 Meta 的深度合作。
最新大型模型已在 Grace Blackwell 平台上完成訓練與推論，下一代 Vera Rubin 也即將接棒。這種世代升級，不只是效能提升，而是整個 AI 算力架構的升級。
顏老師看法很清楚：
當企業導入 AI 像「水壩潰堤」般湧現，真正受益的不是單一模型公司，而是站在底層算力平台的供應者。
輝達不再只是 GPU 公司，而是「AI 工廠總承包商」。
高毛利的護城河
毛利率維持在 75% 左右，在硬體產業幾乎是不可思議的水準。即使不計入中國資料中心收入，公司下一季營收預估仍遠高於市場預期。
這代表需求強到什麼程度？
強到可以忽略部分市場，依然維持高速成長。
顏老師提醒：
當一家公司同時具備「技術領先、客戶鎖定、資本支出擴張周期」三個條件，通常就是超級循環的核心。
投資思維的轉換
過去半導體循環是庫存週期。
現在 AI 循環是算力升級週期。
兩者本質不同。
AI 模型越大 → 需要更多 GPU → 需要更多高速互連 → 需要更多機櫃系統 → 需要更多電力與基礎建設。
這是一條正向擴張鏈條。
顏老師認為，真正的機會不在「短線追價」，而在於理解這波 AI 基礎建設可能是 3～5 年的擴張期。
這不是一次財報驚喜。
這是一場全球算力重建的開始。
當算力需求潰堤式成長，站在源頭的基礎設施供應者，往往才是最大贏家。
AI 超級循環，才剛開始。
竑騰 (7751-TW)
隨著 AI GPU 算力飆升，散熱要求極高。市場傳出輝達改採「銦片（Indium sheet）」散熱製程，竑騰具備相關壓合設備與技術，成為製程升級的直接受益者。竑騰在均熱片（Heat Sink）貼合與散熱設備領域具備技術壁壘，目前已成功打入全球前 7 大封測大廠。隨著台積電及 OSAT（外包封測廠）如日月光、矽品等積極擴充先進封裝產能，竑騰的點膠植片壓合機與自動光學檢測（AOI）設備需求倍增。目前訂單能見度已延伸至半年以上，甚至有法人指出其 2026 年業績有機會挑戰年增 60%。
嘉晶 (3016-TW)
隨著電源管理 IC（PMIC）及 MOSFET 庫存去化完成，8 吋矽磊晶代工需求強勁。公司預期 2026 年 8 吋業務將實現雙位數（Double-digit）成長。矽晶圓市場目前呈現「量先於價」，隨著 2026 下半年供需收斂，報價具備結構性調漲的空間。嘉晶積極拓展非中國大陸客戶，降低價格競爭壓力，提升整體毛利水準。漢磊（3707）與世界先進（5347）在 8 吋 SiC 的技術合作預計於 2026 年 Q4 進入量產。作為集團成員，嘉晶在磊晶端的供應角色將隨之吃重。
精材 (3374-TW)
過去精材以 CIS（感測器）封裝為主，營收波動受手機淡旺季影響大。2026 年起，受惠於台積電委外測試訂單增加，高階晶圓測試（CP） 營收佔比預計突破 5 成，成為營運獲利的主力引擎。為了接應台積電 AI 晶片的測試需求，精材中壢新廠產能持續爬坡。市場預估 2026 年其測試產能將較去年增加 50%。2026 年 1 月營收達 6.51 億元，年增率高達 45.8%，寫下亮眼的開局，顯示新專案量產動能強勁。
穩懋 (3105-TW)
穩懋在 50G VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）已進入量產，並積極驗證用於 AI 伺服器的 CW Laser。市場預估 2026 年資料中心相關業務營收有望實現「翻倍成長」。隨著 AI 算力對光傳輸需求激增，高毛利的光通訊元件佔比拉升，直接帶動公司整體毛利率回升至 30% 以上 的水準。
隨著衛星通訊商（如 SpaceX）擴大覆蓋，穩懋的衛星收發元件訂單能見度極高，被視為 2026 年最穩定的增長動能之一。
巨漢 (6903-TW)
巨漢與國內封測大廠（如日月光、矽品）合作緊密。隨著 AI 帶動 CoWoS 產能急擴，封裝廠對高潔淨度無塵室的需求遠高於一般廠房，巨漢因技術門檻高，享有較佳的獲利空間，法人預估 2026 年 EPS 有望挑戰 14.3 元 以上。截至 2026 年初，巨漢在手訂單水位已衝破 100 億元 大關。其中約 70% 為半導體相關專案（主攻先進封裝與晶圓代工廠），30% 為公共工程（如捷運機電、大型場館），提供穩健的營運底盤。
燿華 (2367-TW)
低軌衛星對 PCB 的高頻高速、散熱及耐受性要求極高，燿華憑藉高階 HDI 與軟硬結合板技術，成為衛星地面接收站與衛星載體板的主要供應商。2026 年被視為 AI PC 爆發元年，AI PC 的主機板設計複雜度（高層數、高密度）顯著提升，帶動高單價 HDI 板需求。燿華泰國廠於 2026 年第一季正式投產，這不僅能有效規避地緣政治風險與關稅，更吸引了希望供應鏈分散的歐美客戶，成為 2026 年全速成長的關鍵基地。
訊芯 - KY (6451-TW)
市場訊息顯示，訊芯在 2026 年將 CPO 產能從原先的每月 5,000 片晶圓提升至 20,000 片，產能翻了 4 倍，以因應 Google 等雲端大客戶的需求。作為日月光集團之外的另一支矽光封裝力量，訊芯與博通（Broadcom）合作關係密切，共同搶佔 1.6T 高速光纖模組封裝市場。2026 年是 800G 光模組大規模導入 AI 伺服器的一年。訊芯的 800G 產品在越南廠的良率持續優化，法人預期 2026 年光通訊模組出貨量將較去年成長逾 50%。
* 真正的機會，從來不在追逐題材，而在看懂趨勢背後的結構重建。
當全球資本持續向算力基礎設施傾斜，提前站對位置的人，才能參與這場長期複利的浪潮。
讓顏老師帶你讀懂市場方向，看清 AI 超級循環的下一步布局。
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