盤中速報 - 精材(3374)大漲7.23%，報185.5元

精材(3374-TW)05日09:13股價上漲12.5元，報185.5元，漲幅7.23%，成交1,221張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌5.98%，櫃買市場加權指數下跌6.21%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+7,959 張
• 外資買賣超：+8,460 張
• 投信買賣超：-367 張
• 自營商買賣超：-134 張
• 融資增減：-668 張
• 融券增減：-5 張