大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
台股反彈挑戰月線 顏老師：AI 主線未變，本週關鍵看 GTC
台股早盤開高反彈逾 300 點，指數再次挑戰月線關卡。不過從籌碼面觀察，目前市場仍處於震盪整理階段。近三個交易日（3/11～3/13）融資餘額合計增加約 171 億元，顯示散戶資金持續回流；但同時間外資連續兩日累積賣超 1,291 億元，短線資金出現分歧。
顏老師指出，目前大盤的重要支撐區間落在 31,600～33,900 點。只要指數守住這個區間，整體盤勢仍屬整理格局，而非真正轉空。近期市場震盪主要受到國際局勢與資金面影響，但從產業基本面來看，AI 仍是市場最核心的主線。
國家隊資金進場 市場信心仍在
在資金面方面，市場仍有重要支撐力量。國安基金與八大公股銀行手握龐大資金，3 月以來累計買超台股約 1,266 億元，其中對台積電買超達 563.89 億元。
顏老師認為，國家隊進場能在市場震盪時穩定信心，也顯示長線資金對台灣科技產業仍然保持看好。
AI 產業發展趨勢與投資機會
AI 需求持續快速成長，全球企業與政府加大算力與資料中心投資，使 AI 產業成為科技市場最重要的長期成長動能。隨著 AI 應用延伸到軍事、資料分析與國家安全領域，產業戰略地位持續提升，也代表未來相關基礎建設需求仍有很大成長空間。近期美伊衝突造成部分 AI 資料中心受損，未來重建需求也可能進一步推升算力投資。
市場本週將聚焦輝達 GTC 與 OFC 光通訊兩大科技大會，市場預期將釋出 AI 基礎建設需求持續強勁的訊號。若相關技術與產業展望偏向正面，將有利先進製程、封裝、記憶體、電源、散熱、PCB 與光通訊等 AI 供應鏈族群。對投資人而言，AI 仍是未來幾年最具成長性的主流產業，相關供應鏈也有機會持續受惠。
顏老師操作策略
面對震盪行情，顏老師提醒投資人操作必須更有紀律。
首先，持股數量最好控制在三檔以內，避免資金過度分散。
其次，應避免追高，當股價已經大幅上漲時再進場，風險通常高於報酬。
較好的操作方式是：
等待拉回 → 低檔布局 → 趨勢確認後續抱
結論
整體而言，台股仍處於區間震盪整理，只要守住 31,600 點支撐，盤勢結構仍屬健康。顏老師建議面對震盪盤勢，保持資金彈性與紀律操作，才能在市場波動中掌握真正的投資機會。
柏承 (6141-TW)
柏承在 2026 年初展現出一定的轉機題材，主要動能來自產線調整與產品轉向，司策略正從傳統低階 PCB 轉向高毛利產品，包括手機 HDI 板及 CPO（共封裝光學）載板等前瞻技術。隨著 AI 伺服器與高速運算需求持續，具備高階載板能力的 PCB 廠被視為主要受益對象。儘管 HDI 具成長潛力，但同行亦在積極擴產，柏承需展現技術差異化以維持毛利率。
晶豪科 (3006-TW)
三星、美光等大廠將產能集中於 HBM（高頻寬記憶體）與 DDR5，導致晶豪科主攻的利基型 DRAM（如 DDR3、DDR4）供給出現巨大缺口。AI PC 與 AI 手機爆發，2026 年被視為邊緣運算元年，終端裝置對記憶體容量的要求倍增（AI PC 門檻拉高至 16GB），帶動利基型記憶體的需求量（Bit Growth）大幅成長。截至 2026 年初，公司存貨水位已降至約 70 億元，且多為低價取得的晶圓，隨著合約價上漲，毛利率預期將持續走揚。
擎亞 (8096-TW)
市場傳出擎亞已接獲台灣重量級晶圓代工廠（市場推測為台積電）價值上百億元的資料中心記憶體訂單。這筆訂單主要用於協助客戶建置自用資料中心，預期將有效填補先前受地緣政治影響的營收缺口。過去 HBM（高頻寬記憶體）受美國對中出口管制影響較深，但 2026 年擎亞成功將重心轉向台灣及歐美伺服器 ODM 大廠（如廣達、緯穎等）。隨著 HBM4 等高階產品需求爆發，其客製化通路價值提升。受惠於記憶體原廠（三星）的減產控價策略，市場報價回升，身為通路商的擎亞可望享有庫存評價回升的獲利空間。
兆赫 (2485-TW)
營收爆發性成長，2026 年 1 月營收達 3.8 億元（年增 162.71%）；2026 年 2 月營收 2.52 億元（年增 84.86%）；累計前兩個月營收較去年同期增長達 124.91%，顯示公司已擺脫過去幾年的低迷。公司公告 2026 年 1 月自結獲利，單月 EPS 達 0.15 元（年增 208%），成功實現單月轉盈，驗證了新產品量產對獲利的具體貢獻。受惠於 SpaceX 可能的 IPO 傳聞及全球低軌衛星布建加速，兆赫作為相關地面設備供應商，被視為純度極高的「低軌衛星概念股」。
弘塑 (3131-TW)
弘塑作為半導體濕製程設備龍頭，CoWoS 擴產主要受益者，台積電（2330）與日月光（3711）持續擴充先進封裝產能，弘塑的濕製程設備（如自動化清洗機、顯影機、蝕刻機）市佔率極高。除了現有的 CoWoS，弘塑在 SoIC（系統整合晶片）、CPO（共封裝光學）、FOPLP（面板級扇出型封裝） 等前瞻技術已完成佈局，確保長期競爭力。公司表示目前在手訂單已超越去年，產能預計滿載至 2027 年上半年。為了應對強勁需求，弘塑二期新廠產能將倍增，並規劃增加 20-30% 的人力。
漢磊 (3707-TW)
公司預期 2026 年全年營收將挑戰雙位數成長，主要動能來自於 SiC（碳化矽）產品線的顯著回升與 GaN（氮化鎵）新應用的導入。2026 年 2 月營收 4.88 億元（年增 13.4%）。累計前兩個月營收達 9.92 億元，較去年同期增長 19%，顯示化合物半導體需求回升。漢磊第四代 SiC 技術平台已獲客戶認證，不僅提升了產品效能，更透過 8 吋生產線的規模經濟來降低成本，對抗中國市場的價格競爭。GaN 業務受惠於 AI 伺服器電源管理與人形機器人等新應用，2026 年需求看漲，同比增長預計維持在 10% 以上。
華邦電 (2344-TW)
2 月動能持續營收達 119.73 億元（年增 88.45%），連續兩個月站穩百億大關，淡季不淡的現象確立了市場的「剛性需求」。華邦電專為 Edge AI（邊緣人工智慧） 設計的 CUBE（客製化超高頻寬記憶體） 技術進入量產階段，該技術能大幅提升 AI 裝置的效能並降低功耗，已被多家 AI PC 與 AI 手機廠採納，避開了標準型記憶體的價格戰。
* 在台股震盪整理之際，只要守住 31,600 點支撐、掌握 AI 產業主線並紀律操作，讓顏老師帶你在波動中看懂趨勢、抓住下一波行情機會。
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