頎邦(6147-TW)25日09:29股價上漲4.7元，報69.2元，漲幅7.29%，成交5,977張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌1.38%，櫃買市場加權指數下跌2.58%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+2,937 張
- 外資買賣超：+1,064 張
- 投信買賣超：-41 張
- 自營商買賣超：+1,914 張
- 融資增減：-740 張
- 融券增減：-40 張
