頎邦(6147-TW)26日09:00股價上漲5.2元，報76.0元，漲幅7.34%，成交2,831張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌10.29%，櫃買市場加權指數下跌5.06%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+3,024 張
- 外資買賣超：+872 張
- 投信買賣超：-24 張
- 自營商買賣超：+2,176 張
- 融資增減：-740 張
- 融券增減：-40 張
