為響應政府投資台灣三大方案 2.0，土地銀行統籌主辦昇陽半導體 (8028-TW) 7 年期新台幣 30 億元聯貸案，已於昨 (8) 日正式簽署合約 。本次聯貸案資金將用於購置機器設備及充實週轉金，主要支應昇陽半導體位於台中港科技產業園區之中港廠投資計畫 。該案獲得銀行團高度認同，超額認貸比率達 150%，展現金融業力挺半導體產業導入 AI 智慧製造及擴充產能之決心 。
土地銀行身為百分百國營銀行，積極發揮政策性銀行功能，協助產業深耕台灣 。本次統籌主辦「昇陽半導體 7 年期新台幣 30 億元聯貸案」，由土地銀行擔任額度管理銀行，並吸引第一銀行、彰化銀行、合作金庫、華南銀行及台北富邦銀行等多家行庫共同參與 。由於市場對昇陽半導體的經營成果與成長潛力抱持高度肯定，最終超額認貸比率高達 150% 。
昇陽半導體目前正積極推動技術創新，其中港廠為全球首座智慧化與自動化再生晶圓工廠 。該廠透過 AI 智能生產技術，能有效降低人為干預，不僅能因應產業結構性缺工的挑戰，更展現高品質與高良率的卓越表現 。同時，企業秉持 ESG 循環經濟理念，持續強化全球產能配置的韌性，鞏固其在先進製程及先進封裝供應鏈中的關鍵地位 。
此項投資亦符合政府自 108 年起推動、並於 114 年擴展的「投資台灣三大方案 2.0」 。政府透過單一服務窗口提供融資、土地、水電、稅務及移工等多項優惠，協助台灣企業應對地緣政治風險及關稅政策 。截至目前，該方案已吸引逾 1,600 家廠商，總投資金額超過新台幣 2.5 兆元，帶動超過 16 萬個本土就業機會，成效斐然 。
展望未來，土地銀行表示將依循「創新引領、共創價值、邁向永續」的經營主軸，除鞏固不動產金融領先地位外，也會積極推動「外銷貸款優惠保證」與「綠色轉型、永續前行」等專案貸款 。土銀期許成為台灣最值得信賴的金融夥伴，在獲利成長的同時，建立以人為本的金融服務，成就企業、社會與環境的永續榮景
