頎邦(6147-TW)31日11:55股價下跌5.4元,報71.3元,跌幅7.04%,成交20,598張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲19.47%,櫃買市場加權指數上漲1.07%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+3,080 張
- 外資買賣超:-1,548 張
- 投信買賣超:-29 張
- 自營商買賣超:+4,657 張
- 融資增減:+12,169 張
- 融券增減:+69 張