頎邦(6147-TW)16日12:20股價上漲8元,報114.0元,漲幅7.55%,成交19,054張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲7.4%,櫃買市場加權指數上漲5.47%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+10,944 張
- 外資買賣超:+3,412 張
- 投信買賣超:+5,082 張
- 自營商買賣超:+2,450 張
- 融資增減:+7,966 張
- 融券增減:+117 張