谷歌 (GOOGL-US) 擬於明年下半年推出下一代 TPU 晶片 (代號 Humufish)，其封裝技術路線與供應鏈佈局正面臨關鍵考驗。知名分析師郭明錤最新披露，英特爾 (INTC-US) 為此晶片提供的 EMIB-T 先進封裝技術，目前技術驗證良率已達 90%，雖屬正向里程碑，但相較於業界量產基準的 FCBGA(良率普遍高於 98%)，從 90% 跨越至 98% 難度極高，且 Humufish 部分規格尚未定案，近中期內量產良率能否達標仍充滿變數。
《華爾街見聞》報導，谷歌為了在 AI 晶片市場正面迎戰輝達 (NVDA-US) ，採購策略正從過去的寬鬆買家轉變為精打細算的成本控制者，這不僅讓 EMIB-T 良率問題升級為戰略焦點，也正在重塑整條供應鏈的利益格局。
郭明錤指出，英特爾雖在 EMIB 量產上有歷史經驗，但技術驗證良率不等同於最終量產良率，且台積電 (2330-TW)2026 年 CoWoS 封裝良率目標同樣從 98% 起跳，顯示谷歌對 EMIB-T 的期待並無妥協空間。
長期來看，郭明錤對英特爾先進封裝發展持正面看法，但近中期能否順利達量產標準仍須審慎觀察。另一方面，谷歌已悄悄向台積電詢價，探討能否繞開聯發科、直接下單 Humufish 主計算晶片的晶圓訂單，以削減中間環節加價成本。此舉釋放明確信號，即成本優勢是谷歌對抗輝達的核心武器，連供應鏈中轉利潤都在壓縮範圍之內。
面對谷歌詢價，台積電目前仍評估 2027 年下半年該分配多少先進製程產能給 Humufish，背後有兩層考量；一是台積電仍希望爭取 Humufish 後端封裝訂單，二是需要先摸清 EMIB-T 的實際後端產出能力，避免稀缺產能被錯配。
郭明錤強調，Humufish 的有效產出同時取決於 EMIB-T 封裝和基板兩環節，任何一環瓶頸都會影響出貨。此外，台積電傾向由長期合作夥伴聯發科繼續承接主計算晶片晶圓訂單，因聯發科是台積電 2025 年先進製程第三大客戶，其規模可作為產能分配的天然緩衝器，這意味著台積電在這場供應鏈博弈中，有維護現有秩序的內在動力。
隨著封裝良率與成本控制的雙重壓力升高，谷歌 TPU 供應鏈重組正進入深水區。
