《MarketWatch》報導，英特爾 (Intel)(INTC-US) 股價周一 (11 日) 漲超 3.6%，至 129.44 美元，延續近期強勁漲勢，投資人愈來愈認為，其製造業務正逐漸獲得動能，而最新利多消息是一份新報告指出，南韓半導體公司 SK 海力士可能很快成為其合作夥伴。
根據韓媒 ZDNet Korea 報導，SK 海力士已開始與英特爾共同進行 2.5D 封裝技術的研發工作。報導也指出，SK 海力士正考慮採用英特爾的 2.5D 封裝技術 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)。
封裝是指將半導體晶片封入保護外殼的製程，能保護晶片並讓安裝更加容易。英特爾表示，其 EMIB 製程有助於提升半導體設計的效能與功能擴展能力。
根據報導，SK 海力士正測試利用 英特爾的 EMIB 技術整合高頻寬記憶體 (HBM)。HBM 是一種可降低功耗並提升頻寬的記憶體架構。
英特爾股價過去一個月來，已大漲超過 90%，因投資人看好公司轉型為人工智慧基礎建設的重要角色。
另一方面，SK 海力士在南韓掛牌股票周一收漲逾 11%，報 188 萬韓元 (約 1,279.15 美元)。在相關報導曝光後，盤中一度衝上 194.9 萬韓元高點。
這項傳聞中的合作，正值全球先進封裝產能面臨「嚴重短缺」之際。研究機構 TrendForce 指出，部分原因在於產業龍頭台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的 CoWoS 封裝技術近年供需極度失衡。
這也使客戶開始尋找替代方案，讓 Amkor Technology(AMKR-US) 等公司受惠，而 英特爾的 EMIB 技術也逐漸獲得市場採用。
不過，TrendForce 預估，這項瓶頸最快明年可望略為緩解，因為台積電計劃在 2027 年前將相關產能擴增超過 60%。
雖然英特爾擁有全球第二大 2.5D 封裝產能，但與台積電相比仍有明顯差距。據 TrendForce 預估，目前英特爾全球市占率約為 13.7%，遠低於台積電的 69.8%，且到 2027 年可能進一步降至 11.8%。
儘管如此，英特爾仍看好封裝業務前景。今年 3 月，該公司財務長 David Zinsner 在摩根士丹利 (Morgan Stanley) 舉辦的會議上表示，EMIB 與更先進的 EMIB-T 技術已獲得客戶「相當不錯的參與」。
上個月亦有報導指出，亞馬遜 (AMZN-US) 與 Alphabet(GOOGL-US)正與英特爾洽談採用其封裝服務。
David Zinsner 在 3 月時還表示，英特爾晶圓代工業務即將敲定「幾筆」大型合約，光是封裝相關營收，每年規模就可能達數十億美元。「所以你會發現，這對我們來說將是一項非常好的業務。」
