摩根士丹利 (下稱大摩) 分析師 Howard Kao 周五 (22 日) 發布最新研報指出，AI 基礎建設成本正迎來結構性飆升。輝達即將推出的下一代 Vera Rubin AI 伺服器機架，從原始設計製造商 (ODM) 處採購的價格約高達 780 萬美元，幾乎是現行 GB300 Blackwell(不到 400 萬美元)的兩倍。這種單代近乎翻倍的漲幅，反映 AI 硬體供應鏈的價值分配正發生劇烈變化，而不僅是核心 GPU 漲價所致。
值得注意的是，儘管輝達在週三 (20 日) 財報公布後隔天收跌近 2%，但記憶體相關個股卻大漲 6%-10%，印證大摩報告的核心邏輯：此輪漲價最大受益者正從核心運算單元擴散至周邊關鍵零組件。
大摩研究物料清單 (BOM) 後指出，記憶體已從過去的配角躍升為成本主力。在舊有 GB200 體系中，記憶體僅佔機架物料成本約 5% 至 10%，但在 VR200 中，受惠於容量擴增與價格上揚，佔比狂飆至 25% 至 30%，絕對成本漲幅高達 435%，直接壓縮 GPU 佔比(從大約 65% 降至 51%）。
大摩指出，這波漲價潮是全面性的，印刷電路板 (PCB) 因引入新模組及層數升級，成本暴增 233%，多層陶瓷電容 (MLCC) 因新模組需求增加 182%，ABF 載板因晶片數量倍增上漲 82%，電源與液冷零件也分別增加 32% 與 12%。
不過，分析師也提出關鍵變數，若微軟、谷歌等超大規模雲端業者 (Hyperscaler) 選擇繞過輝達，直接採購 SOCAMM 記憶體模組，機架價格可降至約 670 萬美元，這將直接影響輝達的記憶體轉售收益，是後續市場追蹤焦點。
針對負責組裝的 ODM 廠商，大摩報告打破了「標準化將壓縮附加價值」的市場共識。
根據大摩估算，Rubin 機架的 ODM 增值部分不減反增 35% 至 40%，從 GB300 約 10.8 萬升至約 14.96 萬美元，儘管毛利率可能從 2.7% 微降至 1.9%，但絕對利潤的提升更為關鍵。
不過，供應鏈模式正悄然轉變，鴻海、廣達等已陸續提及「寄售模式 (Consignment)」，即由雲端廠商自購核心零件、ODM 僅負責組裝，雖能減輕 ODM 營運資金壓力，長期卻可能壓縮收入規模。
此外，電源規格正朝高壓直流 (HVDC) 演進，預計 2027 年 Rubin Ultra 將大規模採用 800V 直流，台達電等電源大廠已積極合作佈局。
整體而言，AI 伺服器機架正進入高價值、高複雜度的新階段，供應鏈利潤池的重新劃分纔剛開始。
