環球晶 (6488-TW) 預計 12 吋方形矽晶圓將自今年第四季初小量出貨，目前正攜手設備商解決方形矽晶圓的研磨瓶頸。業界指出，均豪 (5443-TW) 長期深耕研磨領域，目前與環球晶有多個專案進行中，可望成為大贏家，而同屬 G2C + 聯盟的東台 (4526-TW) 也已推出多個研磨設備，兩家可望一同搶食即將爆發的 CoPoS 商機。
均豪近年積極將研磨技術發揚光大，先是供應給昇陽半 (8028-TW) 再生晶圓的化學機械研磨 (CMP) 的研磨拋光設備，一舉取代外商，成為昇陽半本土化設備的重要關鍵，後來更傳出與環球晶攜手開發大尺寸 8 吋的碳化矽 (SiC) 化學機械研磨 (CMP) 製程，成為全台第一家大尺寸的研磨拋光設備商。
均豪原先即是顯示器設備的供應商，對大尺寸並不陌生，隨著半導體先進封裝朝大型化發展，大尺寸的方形矽中介層以及玻璃基板雙雙成為解方，均豪也切入相關領域，開發對應的研磨設備，目前已可支援 700 mm x 700 mm，滿足方形需求。
此外，均豪與東捷 (8064-TW) 曾在面板時代被譽為「北均豪、南東捷」，隨著東捷近期積極轉往半導體發展，母公司東台 (4526-TW) 也同樣跨入半導體領域，推出一系列晶圓研磨機、刨平機及延性研磨機等產品線，大搶先進封裝平坦化商機。
環球晶董事長徐秀蘭指出，目前方形矽晶圓規格為 310mm x 310mm，因此必須先長出接近 18 吋的晶棒，再切出中間方形區域，而最大挑戰在於現有矽晶圓的研磨設備幾乎都不能直接使用，必須全部都買新的。
業界分析，圓形矽晶圓過去是透過讓晶棒自轉與設備公轉，互相作用形成圓邊，但如今方形矽晶圓具有明確的四個邊，卻仍需要邊緣研磨，設備必須重新設計或修改，也因此研磨製程成為如今迫在眉睫的瓶頸。
台積電目前 CoPoS 為雙軌並進，一是將玻璃基板作為單純的載體 (Carrier)，二則是將中介層的尺寸改為方形矽晶圓，目前兩者都需要大量的研磨設備，也讓相關研磨商機崛起，均豪、東台兩者長期耕耘研磨領域，兩者也可望同步受惠。
