在 2026 年全球半導體供應鏈加速重構與 AI 算力需求呈指數級增長的背景下，中國 A 股半導體產業出現了規模空前的「港股上市潮」。截至 5 月 25 日，已有 17 家 A 股半導體公司宣布「南下」赴港二次上市，其中豪威集團、兆易創新、瀾起科技與國民技術 4 家企業已成功掛牌，其餘 13 家則處於遞表或董事會決議階段。
IC 設計企業成為主力
本輪赴港上市的企業幾乎覆蓋了集成電路設計的所有核心賽道，包括存儲晶片、光晶片、MCU 及 IP 服務等。相比之下，設備與材料企業佔比較小，主因是設計企業具備資產輕、迭代快、估值彈性高等特性，更契合港股對「科技敘事」的偏好。
此趨勢是政策、企業需求與港股新政同頻共振的結果。中國證監會明確支持行業龍頭赴港，而港交所則推出「18C 章」特專科技公司上市制度，為尚未盈利的硬科技企業開闢融資通道，並透過「科企專線」將審批流程縮短至「一輪問詢 + 30 天審批」。
鎖定 AI 與汽車電子
從各家公司的募資用途來看，技術研發是重中之重。例如，晶晨股份的研發投入佔比高達 70%，重點推進 6nm 及更先進制程的流片。研發方向主要集中在兩大領域：
人工智能 (AI)： 瀾起科技專注於 CXL 技術研發，芯原股份投入 AI 晶片設計服務，而晶晨股份、星宸科技等則深耕端側 AI 晶片。
汽車電子： 隨著智能網聯汽車發展，中微半導、聚辰股份、傑華特等公司正積極佈局車規級 MCU、EEPROM 及電源管理晶片，以爭奪高速增長的全球市場份額。
市場估值差異與國際化戰略
與此同時，市場出現了「AH 股估值倒掛」現象。以瀾起科技為例，其港股較 A 股溢價一度高達 43.8%。這反映出國際資本更傾向於將具備稀缺壟斷性的中國核心科技資產，對標全球龍頭 (如博通、Marvell) 的高估值體系。
企業赴港的主要動力在於提升境外融資能力、推進全球化佈局及吸納海外人才。然而，專家也提醒，赴港上市需面對雙重合規成本、國際市場波動，以及防範專業做空機構的突襲等挑戰。
