市場研究機構 TrendForce 最新報告指出，隨著人工智慧（AI）應用重心從大規模模型訓練轉向以推論為核心的「AI 代理」範式，全球記憶體市場正面臨結構性需求擴張，並大幅上調市場規模預測，預計 2027 年全球記憶體市場將突破 1.28 兆美元，且供給缺口短期內難以彌合，價格上行動能有望延續至 2027 年。
TrendForce 近期大幅上修對記憶體市場的預估規模。最新數據顯示，2026 年全球記憶體市場規模由原先的 5,516 億美元，上調至約 8,893 億美元；2027 年預估也由 8,427 億美元提高至超過 1.28 兆美元，隱含約 44% 的年複合成長動能。
報告指出，這波顯著上修主要反映 AI 算力基礎設施快速擴張，正推動整體記憶體需求進入全新成長階段與更高量級。
在細分市場方面，DRAM 部分，2026 年市場規模預估已調升至約 6,187 億美元，年增幅達 303%，2027 年進一步擴大至約 9,033 億美元，年增率約 46%。
至於 NAND 快閃記憶體，2026 年市場規模上修至約 2,706 億美元，年增約 281%，2027 年則有望接近 3,794 億美元，維持約 40% 左右的成長速度。
AI 代理成結構性需求核心驅動力
分析指出，本輪預測上修的關鍵，在於 AI 發展重心正從以大規模模型「訓練」為主，逐步轉向以「推論」為核心的 AI 代理應用，使整體算力與記憶體需求呈現結構性擴張。
在供給面方面，短期內產能調整速度仍難以追上需求成長，供需缺口持續存在，也進一步強化記憶體供應商在合約價格與報價上的議價能力。
在 DRAM 需求面，AI 代理系統中的推論請求已從單次查詢演變為持續更新循環。
其中，「KV 快取」容量隨上下文窗口擴大而等比增長，一旦需要重新計算，算力成本將呈指數級攀升，因此高效的 KV 快取管理成為 AI 推論效能的關鍵瓶頸，直接帶動了對高頻寬記憶體（HBM）及一般 DRAM 的龐大需求。
伺服器架構層面，AI 代理工作負載大幅提升了 CPU 在排程、資料預處理及記憶體管理等方面的需求。
TrendForce 指出，新一代 AI 伺服器平台中，CPU 與 GPU 的配比已從傳統的 1 比 8，逐步朝 1 比 4 甚至更高比例調整，輝達 (NVDA-US) NVL72 機架即採用 1 比 2 配置。
CPU 部署比例的提升，將同步擴大伺服器 DRAM 容量需求，並對採購量及合約價格形成有力支撐。
此外，HBM 生產所消耗的晶圓產能持續壓縮傳統 DRAM 的可用供給。在需求持續擴張的背景下，此一供給約束進一步強化了供應商在合約談判中的議價能力，TrendForce 預計價格上行動能將延續至 2027 年。
NAND 快閃記憶體方面，全球九大雲端服務提供商的資本支出合計持續快速攀升。TrendForce 估算，2026 年支出增速將達 79%，資本強度亦有望提升至 34%。
報告指出，此一趨勢反映出產業戰略邏輯已從需求驅動的產能擴充，轉向以爭奪長期競爭優勢為目標的大規模 AI 基礎設施投資。
同時，隨著 AI 代理在企業中普及，AI 使用變得更頻繁也更複雜，導致運算量（token 消耗）大幅增加，甚至達到原本的數倍成長，進而帶動對 NAND 儲存晶片的需求持續上升。
面對龐大且持續攀升的記憶體需求，HBM 部署成本偏高、難以大規模普及，傳統 HDD 則受限於存取速度及功耗，難以滿足即時 AI 資料中心的工作負載需求。
TrendForce 認為，上述結構性缺口為 NAND 解決方案開創了重要增長空間，從 SCM SSD、HBF 到 SLC/pSLC SSD，多種高效能 SSD 技術正在 AI 推論、訓練及代理式工作負載等多個生態層面快速滲透，成為新的關鍵增長引擎。
