AI 晶片需求持續爆發，帶動先進封裝產能競爭升溫。隨著台積電 (TSM-US) CoWoS 產能長期處於供不應求狀態，英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格局出現新變化。
科技媒體《Wccftech》引述台灣供應鏈消息報導，Google 正評估多元化其 AI 晶片封裝供應來源，以降低對單一供應商的依賴。由於 CoWoS 產能持續吃緊，英特爾趁勢向 Google 推銷 EMIB-T 技術，希望成為下一代 TPU 的封裝合作夥伴。
報導指出，EMIB-T 採用矽穿孔 (TSV) 技術進行晶片互連，可整合 AI 晶片、高頻寬記憶體 (HBM) 及其他關鍵元件。這項技術符合 Google 下一代 TPU 對高效能運算與封裝密度的需求，因此受到 Google 關注。
英特爾之所以有機會切入 TPU 供應鏈，與 Google 目前和聯發科的合作關係有關，顯示 Google 仍在不同供應鏈方案之間尋求最佳平衡。
除了英特爾之外，台灣業者也有望受惠。
消息指出，晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 與 IC 設計公司愛普 (6531-TW) 已被納入 Google TPU 供應鏈評估範圍。其中，愛普的矽電容 (SiCap) 產品據傳已應用於聯發科為 Google 設計的 AI 晶片專案，在提升訊號完整性與電源穩定性方面扮演重要角色。
值得注意的是，Google 正在重新評估其 TPU 開發策略。報導指出，Google 為進一步降低成本，正考慮直接向台積電下單，而非透過聯發科進行部分設計與整合工作。
儘管市場看好英特爾有機會爭取 Google TPU 封裝訂單，但最終結果仍存在變數。
供應鏈人士指出，量產良率將是決定訂單流向的關鍵因素之一。若英特爾無法證明 EMIB-T 具備穩定的大規模量產能力，Google 仍可能優先選擇成熟度較高的 CoWoS 解決方案。
目前 CoWoS 已成為 AI 晶片封裝主流技術，廣泛應用於輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 以及多家雲端業者的 AI 加速器產品。然而隨著生成式 AI 浪潮持續推升需求，市場對替代封裝技術的興趣也日益增加。
英特爾表示，相較於 CoWoS，EMIB 在成本與擴充性方面具備優勢，並可提供接近系統級晶圓 (System-on-Wafer，SoW) 的效能表現。
若未來成功獲得 Google 採用，不僅有助於提升英特爾在 AI 封裝市場的地位，也可能進一步打開客製化 AI 晶片供應鏈商機。
