美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 正積極布局人工智慧 (AI) 晶片市場，計劃在今年底前推出新款 AI 晶片，並採用成本相對較低的記憶體與散熱方案，藉此與輝達 (NVDA-US) 及超微 (AMD-US) 展開競爭。然而，在產品正式問世前，市場對其關鍵製程技術的進展仍抱持審慎態度。
根據科技分析師 Jukan 於社群平台引述摩根士丹利相關報告指出，英特爾目前 18A 先進製程的良率約為 50%，雖然仍在持續改善，但距離市場普遍認定的穩定量產標準仍有一段距離。
報告指出，晶圓代工產業通常將 60% 以上良率視為具備穩定量產能力的重要門檻，而英特爾 18A 目前約 50% 的良率水準，顯示其先進製程仍處於持續優化階段。相較之下，全球晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 的先進製程良率據傳已達 80% 至 90%，在成熟度與生產效率方面維持顯著領先優勢。
此外，南韓半導體產業人士透露，三星電子 (005930-KS) 目前 2 奈米製程良率約為 55%，略高於英特爾 18A，但兩者整體差距有限，顯示全球先進製程競爭已進入激烈角力階段。
值得注意的是，英特爾執行長陳立武先前受訪時表示，公司目前每月可將製程良率提升約 7% 至 8%。若依照此改善速度推算，18A 製程未來數季仍有機會逐步逼近產業量產標準。
業界分析指出，對於 18A 製程而言，良率能否進一步提升至 80% 左右將是關鍵分水嶺。因為當良率達到約 80% 時，才有機會進入蘋果 (AAPL-US) 等大型科技客戶所要求的標準定價體系，並採用整片晶圓結算模式，同時取得長期產能配額與穩定訂單，成為 18A 製程真正實現商業化量產的重要門檻。
英特爾近年持續推動製造業務改革，希望藉由 18A 製程重返全球先進製程領導地位，並吸引外部客戶採用其晶圓代工服務。然而，在台積電維持高良率優勢，以及三星持續追趕的情況下，18A 製程未來數季的良率提升速度，將成為決定英特爾 AI 晶片布局與晶圓代工戰略能否成功的重要觀察指標。
