2026年06月18日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI資料中心規模快速擴大，網路設備面臨頻寬與功耗雙重挑戰，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正逐漸從研發階段走向商業化部署。博通Broadcom(AVGO-US)近期推出基於Tomahawk 6交換晶片打造的Davisson CPO交換器平台，成為目前產業推動CPO技術落地的重要指標。
Davisson是全球首批100T等級CPO乙太網路交換器平台之一，採用200G/lane架構，總交換頻寬達102.4Tbps。其核心採用Tomahawk 6交換晶片，並將光學引擎與交換器晶片整合於同一封裝內。相較於傳統可插拔光模組設計，CPO架構可降低約70%的光互連功耗，有助於解決大型AI叢集面臨的能源消耗問題。
從技術驗證進度來看，博通表示Meta已完成超過100萬小時的實際運行測試，驗證Davisson CPO平台在大規模環境下的穩定性與可靠度。公司指出，在24,000顆GPU組成的AI訓練叢集中，CPO技術不僅能提升網路效率，也有助於改善系統維護效率與散熱管理。
更重要的是，Davisson代表的CPO架構已逐步邁向商業化部署階段，而Tomahawk 6交換晶片也開始進入新一代AI交換器產品週期。
網通設備大廠Arista Networks(ANET-US)近期發表7060XE7系列交換器，採用Tomahawk 6作為核心交換晶片。其中首款7060XE7-64PS產品已於6月發表，預計於2026年第四季開始出貨，支援64個1.6Tbps連接埠，瞄準下一代AI資料中心應用。
值得注意的是，Arista 7060XE7採用的是LPO（Linear Pluggable Optics）光學方案，而非Davisson所代表的CPO架構。這反映目前1.6T世代AI網路市場仍存在LPO與CPO兩條技術路線，業者正根據功耗、維護便利性與部署成本進行不同選擇。
Arista後續還將推出液冷版本7060XE7-64PRS，以及支援128個800Gbps連接埠的7060XE7-128PE，預計於2027年初上市。7060XE7的推出代表Tomahawk 6交換晶片已正式進入大規模交換器系統導入階段，但並不代表CPO已成為市場主流架構。
除了Arista之外，Edgecore等網路設備廠商也已開始推出採用Tomahawk 6的產品。市場研究機構Dell"Oro預估，1.6T交換器市場將於2026年下半年開始進入成長階段，顯示AI網路基礎設施正加速升級。
在供應鏈方面，博通先前透露正與台積電(2330-TW)合作COUPE矽光子平台，同時與鴻騰精密(6088-HK)、台達電(2308-TW)等合作夥伴發展連接器、機櫃與先進封裝技術。隨著AI叢集規模持續擴大，LPO與CPO兩種光學互連技術的競爭將成為未來數年產業觀察重點，而矽光子與先進封裝供應鏈的重要性也可望同步提升。
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