AI 基礎建設需求旺盛，帶動先進封裝、成熟製程與記憶體需求全面大增，半導體產能供不應求，其中，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 為全球封測龍頭，今日在買盤敲進下，股價漲停達 674 元，創下新高價，市值也達 3 兆元，同締新猷。
此外，成熟製程的聯電 (2303-TW)(UMC-US)、DRAM 業者南亞科 (2408-TW) 今日也獲資金青睞，股價雙雙亮燈漲停，分別達 160 元、505 元，市值衝上 2 兆元、1.5 兆元的新高。聯電在台股市值排名也擠下富邦金的 1.95 兆元，前進至第 9 名。
業界指出，AI 帶動先進封裝需求強勁，不僅台積電產能滿載，需求也逐步外溢到日月光投控、力成 (6239-TW)、京元電 (2449-TW)、頎邦 (6147-TW) 與南茂 (8150-TW) 等業者，帶動相關業者產能供不應求。
隨著先進封裝多元化，如 CoWoS、CoPoS、FOPLP、CPO 等封裝形式，封測廠也紛紛搶進，如力成長年耕耘 FOPLP，近期發展迅速，除了已獲超微 (AMD-US) 青睞，更預計未來將結合 CPO 封裝，搶占整體先進封裝商機。
另外，進入 AI 時代後，記憶體已成為各項裝置中不可或缺的零組件，業界樂觀看好，記憶體將路缺到 2030 年，意味著未來三到四年內，記憶體缺貨情況都難以緩解，而漲價趨勢也難以改變，南亞科也將因此受惠。
