Tag台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅精材(3374-TW)23日09:01股價上漲18.5元,報294.5元,漲幅6.7%,成交2,428張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲15%,櫃買市場加權指數上漲5.62%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+4,885 張 外資買賣超:+3,481 張 投信買賣超:-601 張 自營商買賣超:+2,005 張 融資增減:+190 張 融券增減:-268 張 facebook commentFONT SIZEICON PRINT延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停,漲停價276.0元,成交9,387張盤後速報 - 精材(3374)下週(6月24日)除息2.5元,預估參考價242.0元營收速報 - 精材(3374)5月營收6.97億元年增率高達43.32%盤中速報 - 集中市場加權指數下跌-2265.02點至42805.92點,跌幅5.03%相關貼文