AI 伺服器需求續強，推升高階 PCB 成長。台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科國際所 (ISTI) 發布最新 2026 年首季台灣 PCB 產銷調查報告指出，在載板、高多層板 (HLC)、HDI 等高階產品出貨成長，2026 年第一季台灣 PCB 製造產值達 2456 億元，較去年同期成長 19.6%，創下歷年首季新高。
2026 年第一季台商 PCB 產值仍以中國大陸為主要生產據點，占比 63.7%；台灣生產占比為 32.3%；東南亞生產基地占比則提升至 4%。TPCA 指出，預估 2026 年第二季台商 PCB 產值將達 2561 億元，季增 4.27%，年增 17.4%；2026 年全年產值可望達新台幣 1 兆 532 億元，年增 15.1%。
隨著生成式 AI、模型訓練、推論應用與大型資料中心建置需求延續，AI 基礎建設投資持續推升伺服器、網通設備及高階運算平台需求。此一趨勢也帶動 PCB 產品朝高層數、高材料等級與高製程難度發展，進一步提升高階產品占比，優化廠商產品組合。
TPCA 指出，2026 年第一季台商 PCB 應用市場主要分布於通訊 (28.9%)、電腦 (26.5%)、半導體 (14.6%)、消費性電子 (13.8%) 及汽車 (9.4%) 等領域。其中，電腦與半導體應用為本季產值創歷年同期新高的主要動能。
電腦應用受惠於雲端服務商與大型資料中心持續擴大 AI 基礎設施投資，帶動高階伺服器需求延續；個人電腦則受零組件漲價預期、Win11 換機尾端需求及新產品推出帶動，形成短期支撐。半導體應用則受 AI、網通晶片與記憶體需求升溫推動，帶動高階載板規格升級與出貨成長；同時，高階銅箔、高階玻纖布等關鍵材料供應吃緊，也推升產品價格，挹注整體營收表現。相較之下，通訊應用雖有衛星通訊需求支撐，但手機需求受記憶體價格上揚影響，抵銷部分成長動能；消費性電子則受惠 AI 智慧眼鏡延續去年第四季拉貨動能，帶來不錯的成長表現。
TPCA 指出，就 PCB 產品別來看，多層板 (35.8%)、HDI(22.8%)、軟板 (20.0)、載板 (14.6%) 為主要產品類別。其中，多層板受惠 AI 伺服器、高速網通、通用型伺服器與記憶體模組需求支撐，維持穩健成長；HDI 則受 AI 伺服器、衛星通訊與 AI 智慧眼鏡帶動，成長表現突出。載板隨 AI、網通晶片與記憶體需求延續，維持強勁動能；軟板雖受手機與 PC 需求偏弱影響，但 AI 智慧眼鏡已成為後續值得關注的新應用。
TPCA 指出，而 2026 年第二季，AI 伺服器仍將是台灣 PCB 產業的核心成長引擎。高階玻纖布、高階銅箔等關鍵材料供應吃緊，也將帶動產品價格上揚，支撐產業延續量價齊揚格局。預估 2026 年第二季台灣 PCB 產值將達 2561 億元，年增 17.4%；2026 年全年產值可望達 1 兆 532 億元，年增 15.1%。不過，產業仍須留意多項外部變數。AI 相關應用持續吸納高階材料、關鍵零組件與產能資源，可能使消費性電子產品面臨供給受限與成本上升壓力；記憶體價格走高也可能壓抑 PC、手機等終端需求。此外，地緣衝突與全球經濟不確定性升高，亦將為後續營運增添挑戰。
TPCA 指出，在生產布局方面，2026 年第一季台商 PCB 產值仍以中國大陸為主要生產據點，占比 63.7%；台灣生產占比為 32.3%；東南亞生產基地占比則提升至 4%，主要集中於泰國、越南、馬來西亞等地。除多層板與 HDI 外，部分衛星通訊與伺服器等高階產品線也逐步導入東南亞生產，顯示東南亞在全球 PCB 供應鏈重組中的重要性持續提高。然而，當地仍面臨中高階技術人才供給不足、供應鏈配套尚未完整，以及物流與營運成本偏高等挑戰，短中期仍需時間克服與優化。
TPCA 指出，，AI 應用正推動 PCB 產業進入新一波高階化與價值提升階段。未來，台灣 PCB 產業除須掌握 AI 伺服器、先進封裝、網通與智慧終端等新興需求，也需同步強化高階材料掌握、全球產能配置、供應鏈韌性與風險治理能力，以因應快速變動的國際市場與技術競爭環境。
