頎邦(6147-TW)01日09:54股價上漲15.5元，報227.0元，漲幅7.33%，成交24,407張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌18.02%，櫃買市場加權指數下跌3.14%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-16,599 張
- 外資買賣超：-2,939 張
- 投信買賣超：-10,563 張
- 自營商買賣超：-3,097 張
- 融資增減：-3,088 張
- 融券增減：-134 張
