業界人士說，隨著 AI 半導體需求升溫、全球大型科技公司訂單增加，三星電子晶圓代工部門已針對部分制程啟動配額機制，將有限產能集中分配給較重要的客戶和製程，將產能優先分配給現有客戶，新客戶訂單則選擇性承接。
據《朝鮮日報》報導，三星晶圓代工的 4nm 工藝產能已基本售罄，甚至明年產能也已排滿，部分 8nm 工藝產能也接近滿載。
不只三星電子，三星晶圓代工生態系統內的主要韓國設計公司（DSP）也出現類似供需變化。
行業分析師指出，AI 市場爆發成長，大幅改變晶圓代工的需求。此前主要集中在智慧手機應用處理器（AP）上的先進製造工藝需求，近期已轉向人工智慧加速器晶片、專用積體電路（ASIC）晶片和高性能運算（HPC）晶片，來自全球大型科技公司的訂單紛至沓來。
目前三星晶圓代工正在為特斯拉生產自動駕駛晶片、為 AI 新創公司 Groq 生產人工智慧推理晶片，也在擴大與輝達（Nvidia）(NVDA-US) 、Google 等公司的合作。
從工廠角度來看，將生產集中在少數幾個大型項目上，比大規模生產多種不同類型的產品，在營運效率上要高得多。
業界人士認為，台積電 (2330-TW) 先進工藝供應短缺，導致大型科技公司對供應鏈多元化的需求提升，之前客戶因良率問題放棄三星，轉而選擇台積電，現在他們正在重新考慮三星代工，或者將其作為第二供應商，以分散供應鏈風險，並提高自身在晶片單價方面的議價能力。
