在人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）需求的強勁驅動下，三星電子 (005930KS) 晶圓代工下半年的產能利用率有望衝刺 100%，意味著困擾公司逾一年的慢性虧損結構，即將迎來歷史性的轉捩點。
根據韓媒《朝鮮日報》報導，三星晶圓代工目前的產能利用率已處於 70% 至 80% 的區間，結合現有的訂單積壓與各項合約推進進度，年內實現滿產幾乎已成定局。
三星電子在二季度的業績說明會中指出，各製程節點的利用率均較去年同期出現顯著改善，特別是 8 奈米以下的先進製程已達到最高水準，預計今年的 2 奈米項目訂單量將較去年翻倍成長。
儘管公司對於扭虧的確切時點保持審慎，但公開表示該目標在不久的將來即可實現。
市場分析人士普遍樂觀預期，隨著產能利用率回歸常態，加上晶圓價格上漲的有利因素，晶圓代工與系統 LSI 等非存儲業務最快將於第 3 季度、最遲第 4 季度實現轉虧為盈，其獲利改善的速度或將超越市場原本預期。
此波產能利用率的回升，核心動力主要來自兩大主線。首先是第六代高頻寬記憶體（HBM4）採用 4 奈米製程，成功將記憶體市場的景氣週期向晶圓代工業務傳導。
其次，雲端服務供應商（CSP）及人工智慧（AI）、高性能計算（HPC）客戶對於 2 奈米製程的需求持續攀升，包括博通 (AVGO-US) 等國際指標性客戶的項目洽談皆在推進中。
由於半導體代工行業設備投資巨大，屬於典型的高固定成本產業，過去一年因利用率長期低於 50% 導致的嚴重虧損，有望隨著利用率回歸正軌，將新增營收直接轉化為獲利貢獻。
在客戶結構的拓展上，三星晶圓代工正積極擺脫過度依賴單一大客戶的現狀，高通 (QCOM-US) 、AMD(AMD-US) 、谷歌 (GOOGL-US) 等科技巨頭已陸續加入合作洽談，特斯拉(TSLA-US) 據傳也計劃將下一代晶片交由其 2 奈米製程生產，中長期訂單管線顯著增厚。
然而，業界人士強調，要真正拿下高通等巨頭的大規模量產訂單，跨越 2 奈米製程 70% 的良率「生死線」才是決勝關鍵。目前該製程良率約在 60% 區間，仍有進一步提升空間。
綜論所述，三星晶圓代工的業務結構正在進行深層調整，預計今年先進製程的營收佔比將突破 50%，而人工智慧及高性能計算相關業務佔比也將大幅躍升至 30% 以上。
配合美國德州 Taylor 一廠的投產準備，以及二廠的啟動計畫，三星正同步推動產能擴張。
市場分析認為，100% 的產能利用率是業務終結虧損的啟動訊號，但唯有實現 2 奈米良率的穩定突破，才能真正確立三星在先進製程領域的競爭地位，並讓大型客戶的旗艦產品委託代工成為業務重塑的堅實基礎。
