半導體產業研究機構 SemiAnalysis 今日發文指出，輝達 (NVDA-US) 旗下新一代機架架構 Kyber NVL144 遭遇重大挫折，量產時程恐延誤超過 12 個月，最快須至 2028 年方能問世。
此事發生之際距黃仁勳於 GTC 大會上發表 Kyber NVL144 僅三個月。關於產品延遲的原因，SemiAnalysis 則將其歸結為「PCB 中介板的製造流程仍面臨重大挑戰」。
PCB 中介板（Midplane PCB）是一種特殊多層印刷電路板（PCB），廣泛應用於高階 AI 伺服器、大型電腦及通訊設備，扮演系統內部「核心互聯樞紐」的角色。
輝達官方則將其稱為「正交背板」（Orthogonal Backplane）。
在輝達原先的設計構想中，PCB 中介板負責實現計算托盤與交換托盤之間的 90° 垂直互聯，藉由正交方式串連機櫃內的計算節點與交換節點。
東吳證券分析，Kyber 架構透過正交背板前後連接垂直排列的計算刀片與交換刀片，得以在 Scale-up 層面取代銅纜，進一步提升單機櫃的算力整合密度。
然而，PCB 中介板的製造難度極高。據悉，PCB 中介板初期方案採用多達 78 層的超高多層設計，並使用 M9 級別覆銅板及石英布，大幅提升材料規格與 PCB 加工難度。
中信證券亦指出，因超大尺寸與超高層數，PCB 中介板將消耗大量高速覆銅板，且在良率控制、阻抗一致性及散熱設計等方面，難度遠超一般產品。
除 Kyber NVL144 延誤外，SemiAnalysis 同時披露，輝達為繞開 Kyber 中介板製造難題所提出的替代方案 NVL72x2 背靠背架構，亦已宣告取消。
該方案原本設計將兩個 Oberon 機架背靠背配置，透過純銅 NVLink 擴展規模域，試圖以此規避 Kyber 中介板的技術瓶頸。
然而，由於雲端服務業者及超大規模資料中心營運商對此方案的「奇特設計與繁重運維負擔」強烈反彈，NVL72x2 最終未能付諸實施。
此外，輝達搭載 4 顆計算晶片的 Rubin Ultra 版本亦已取消，現僅保留規模較小的兩顆計算晶片版本，實際效能約為 4 晶片版的一半。
SemiAnalysis 警告：「輝達目前尚無經過驗證的解決方案來擴展 Rubin Ultra 的規模域，為超微半導體 (AMD-US) MI500X 或 TPUv8i Broadfly 等競爭對手在規模擴展能力上超越 Rubin Ultra 留下了可乘之機。」
