一年一度的超微 Advancing AI 2026 大會周四 (23 日) 在美國舊金山登場，董事長暨執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 在開場演說中直言：「AI 是近 50 年來最重要技術，產業已從聊天機器人走進 Agentic AI(自主運算 AI / 代理型 AI)時代。」
會上，超微一口氣發表第六代 EPYC「Venice」伺服器 CPU、Instinct MI400 系列 GPU，含旗艦 MI455X、Helios 機架級 AI 基礎設施，以及面向機器人與邊緣場景的 Ryzen AI 嵌入式 X100 與 Kria AI 平台，完成從晶片、軟體到整機櫃的全棧出擊。
蘇姿丰預估，2030 年 AI 加速器潛在市場規模將達 1.4 兆美元，整體高效能運算市場約 2 兆美元，其中資料中心 CPU 市場約 2200 至 2300 億美元。
她並強調，Agentic AI 的任務編排、沙箱執行、I/O 協調仍高度依賴 CPU，AI 伺服器中 CPU 與 GPU 配比已從 ChatBot 時代的 1:4 回升至 1:1，這也是超微持續推出高核心數 EPYC 的底氣。
她也引述自家數據指出，EPYC 在伺服器 CPU 營收市佔率已達 46%，較十年前近零水準大幅躍進。超微也判斷未來競爭不在單顆晶片，而在「CPU＋GPU＋網路＋散熱＋供電」的機架級系統整合能力。
超微第六代 EPYC「Venice」(EPYC 9006 系列) 採台積電 2 奈米 GAA 製程打造計算晶粒，搭 6 奈米 I/O 芯粒，為業界首款導入 2 奈米的 x86 伺服器處理器。Venice 旗艦版基於 Zen 6c 架構，最高 256 核 512 執行緒，配 1152MB L3(含 3D V-Cache 選項)，支援 16 通道 DDR5(最高 8000 MT/s) 或 MRDIMM(12800 MT/s)、PCIe Gen 6、CXL 3.1 與第五代 Infinity Fabric，而 Zen 6 版本則鎖定高單核效能企業負載，Verano 變體搭配 LPDDR5X SOCAMM 主攻 AI 主節點。
根據超微公佈的資訊，Venice 在 SPECrate 整數吞吐較英特爾 Xeon 6980P 高出約 2 倍，單核效能領先約 1.3 倍，對 Arm AGI 陣營同樣保持優勢。
超微指出，Venice 較輝達 Vera CPU 綜合效能領先約 20%。Venice 已進入量產，搭載機種預計 2026 年第四季規模出貨。
超微在 GPU 上的主力則為 Instinct MI455X，基於 CDNA 5 架構、台積電 2 奈米結合先進封裝 (CoWoS-L)，單卡 3200 億電晶體，搭 432GB HBM4(頻寬 23.3 TB/s)，較前代 MI355X 的 288GB HBM3E 容量增 1.5 倍、頻寬約 2.9 倍。
在 MXFP4/MXFP8 格式下，峰值算力達 MI355X 的 4 倍，FP4 約 40 PFLOPS、FP8 約 20 PFLOPS，縱向擴展 (scale-up) 經 UALoE 提供單卡 3.6 TB/s，橫向擴展經 Pensando Vulcano 800G AI-NIC 提供 600 GB/s，單 Pod 最多 72 顆無阻塞組網。
另一 GPU 系列 MI430X 則鎖定 HPC 與主權 AI，保留 FP64 科學運算效能 (至高 288 TFLOPS)。
根據超微的 GPU 路線圖，MI500(CDNA 6) 在 2027 年、MI600(CDNA 7) 則在 2028 年接棒。
Helios 機架級方案則是大會上真正壓軸，採 OCP Open Rack Wide 規格 (1.2m 寬、44 OU)，18 個運算托盤各置 4 顆 MI455X＋1 顆 Venice，滿配 72 GPU／18 CPU，全液冷、單櫃 225–245kW、售價估 500–550 萬美元。整櫃聚合 2.9 EFLOPS FP4、1.4 EFLOPS FP8、31TB HBM4、1.7 PB/s 記憶體頻寬、260 TB/s scale-up 與 43 TB/s scale-out 頻寬。
蘇姿丰指出，Helios「全面生產、第三季末出貨」，客戶涵蓋 OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft Azure、Oracle，微軟將推 HDv2/HXv2 虛擬機與 ND MI455X v7 機櫃實例。
超微也強調全開放標準 (UALoE、Ultra Ethernet、CXL、PCIe 6)，不鎖進 NVLink 體系，ROCm 軟體棧支援 PyTorch、ONNX，並提供 CUDA 遷移工具。
針對機器人、自駕、醫療等物理 AI 場景，超微發表 Ryzen AI 嵌入式 X100 SoC：單晶片內建 16 核 Zen 5、RDNA 3.5 iGPU（40 CU）、XNDA 2 NPU，統一記憶體架構，對標英特爾 Core Ultra 3 多執行緒領先 2.1 倍、Token 吞吐增 3.5 倍；同步推出 Kria AI SOM 與機器人開發平台，支援 ROS 2、ROCm、Xen，每秒逾 8,000 次即時控制決策、VLA 推理低於 100ms，劍指 Nvidia Jetson T5000 應用帶。
從產品節奏看，超微已補齊「CPU(EPYC)→ GPU(MI400)→ NIC/DPU(Pensando)→ 機櫃 (Helios)→ 軟體 (ROCm)→ 邊緣 (X100/Kria)」全鏈條，以開放標準與可替換模組作差異化，正面迎戰輝達 Vera Rubin NVL72 與 GB200 體系。
但華爾街反應保守，超微周四股價一度跌近 5％，因市場仍關注 Helios 量產良率、HBM4 供給、以及每美元 Token 成本是否真能兌現對輝達 30% 優勢的預估值。
無論如何，超微在周四這天將「2nm 雙晶片＋整櫃 AI 基礎設施」一次到位，宣告自己不只是 CPU 逆襲者，更試圖成為 Agentic AI 與物理 AI 時代的基礎設施共同定義者。
