美國商務部於當地 29 日宣布，根據《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)，已與 7 家半導體相關企業簽署初步意向書，擬提供總額高達 8.74 億美元的聯邦激勵資金。
這筆資金旨在強化美國國內半導體研發能力，特別聚焦於解決人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 系統的瓶頸，包括積體光子學、先進封裝及新型運算架構等領域。
此次撥款政策出現重大轉向，美國商務部要求作為獲得資金的條件，政府將取得各受補助公司的少數、非控股股權，以確保納稅人能從企業未來的增值中獲得回報。商務部指出，這項安排是為了讓公共資金發揮類似「投資組合」的作用，而不僅是單向補貼。
然而，專家與部分市場人士對此模式持保留態度。反對者認為，政府持股可能導致產業政策、監管權力與企業經營之間的邊界模糊，甚至影響企業在國際市場的決策獨立性。商務部也強調，目前簽署的僅為意向書，最終獎勵金額與細節仍需視後續的盡職調查與正式協議完成而定。
在受惠企業中，以晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 獲得金額最高，預計獲撥 3 億美元用於研發「共封裝光學」(Co-packaged Optics, CPO) 技術。
商務部表示，此技術透過光訊號取代傳統銅線傳輸數據，能顯著提升運算速度並改善能耗，預計將相關研發進度提前二至三年。
AI 記憶體公司 Kepler 則獲配 2.45 億美元，擬開發結合三維 (3D) 整合與鐵電材料的新型存儲技術，旨在緩解 AI 系統中常見的「記憶體牆」(Memory Wall) 問題。此外，半導體設備商 Multibeam Corporation 獲撥 1.4 億美元，用於研發能實現數千條高速連接的先進封裝技術，支持異質整合 (Chiplet) 設計。
其餘獲資助的企業包含：
Extropic：獲 7,500 萬美元研發熱力學概率運算技術。
Thintronics：獲 5,000 萬美元開發用於高速互連的低損耗介電材料。
OBSIDIA Semiconductors：獲 3,400 萬美元研發非侵入式假冒元器件偵測系統，強化供應鏈安全。
Aeluma：獲 3,000 萬美元開發用於 AI 光互連的大尺寸光子基板技術。
