全球信貸市場才剛消化完數據中心建設帶來的巨額舉債潮，一波規模更龐大的融資壓力恐怕已在路上，恐將改寫整個投資級信用市場的生態。
根據做市商 Citadel Securities 的最新研判，美國科技巨頭爲了持續採購 AI 晶片，未來到 2028 年之間，恐將透過公開及私募市場合計舉債超過 5000 億美元。
Citadel 投資級信用研究主管 Jeff Eason 直言，這波即將到來的融資潮「相對於現有市場規模而言可說史無前例」，而且他強調，這個預估數字很可能還算是相對保守的估計。
Eason 分析，若 5000 億美元的預測成真，屆時這筆金額將占彭博美國投資級指數逾 5% 的比重。
換句話說，投資人恐怕得被迫調整既有配置，縮減在科技、媒體與電信類股的持倉，才能挪出空間來承接這波晶片融資債券的供給。
事實上，全球信用市場先前已消化了約 5700 億美元與 AI 相關的舉債，主要由亞馬遜 (AMZN-US) 、微軟 (MSFT-US) 、Alphabet(GOOGL-US) 旗下 Google 等「超大規模雲端運算商」發行，用於支撐數據中心的擴建工程。
單是美國市場，去年以來就吸納了大約 600 億美元、期限最長五年的短天期債務。
但 Eason 警告，這些數字放到晶片融資的需求面前，恐怕都要相形見絀。他估算，光是 2028 年單一年度，晶片製造商的債務發行規模就可能突破 2500 億美元。
他說：「投資人根本還沒經歷過這種等級的融資衝擊。」
從結構面來看，Eason 預期這波晶片相關債務多半會落在三到五年的中短期限，原因在於這樣的天期較貼近晶片本身的使用週期；部分發行也可能透過 144A 私募規則進行。
這代表，市場勢必得在相對集中的時間內，消化一波接一波的大量供給。
近來包括 Anthropic 在內的 AI 業者，已展現出對多元化債務工具的高度依賴。Anthropic 今年稍早完成一筆規模約 350 億美元的融資安排，用途正是購買 Google 客製化的 TPU 晶片，這筆交易也被視爲私募信貸史上數一數二的大案。
值得注意的是，博通爲這筆債務的高順位優先級部分提供信用背書，讓華爾街各大銀行得以將相關債權份額在市場上流通轉手。
另一家 AI 巨頭 OpenAI 同樣現金消耗速度驚人，爲了維持業務規模擴張，該公司也愈來愈仰賴大型機構提供的債務支持與擔保機制，藉此打通市場融資管道。
Citadel 自 2024 年初跨入投資級信用市場，據公司全球信用交易主管 Sam Berberian 透露，去年公司在這塊業務的名義交易量已達到約 5000 億美元規模。
Eason 與團隊成員、投資級信用分析師 Tucker Roberts 共同認爲，晶片融資債券一旦大舉湧入市場，很可能催生出投資級信用市場前所未見的全新基準板塊，進而牽動信用利差走勢、投資組合佈局邏輯，乃至整個 AI 產業鏈的資本配置方式。
Eason 總結指出：「這已經不只是融資規模的問題，它很可能從根本上改變投資級市場的組成樣貌。」
