儘管七月半導體類股遭遇賣壓，市場擔憂大型科技業者放緩人工智慧（AI）支出腳步會衝擊股市，但最新數據顯示，情勢正朝反方向發展。為此美銀也點名九支半導體股，認為其 12 個月目標價位有約 30 到 90％的上漲空間，並給予它們「買入」評級。
根據《TradingView》報導，科技巨頭的資本支出似乎沒有放緩的跡象。美國銀行 (BAC-US) 半導體分析師 Vivek Arya 就指出，未來十二個月，主要雲端服務業者的資本支出總額可望突破 1.2 兆美元。
今年夏天早些時候，市場預計美國五大超大規模資料中心營運商在 2026 年的支出約為 7,000 億美元。
Arya 於週一（3 日）表示：「雲端業者的投資意願依然強勁」，顯示 AI 基礎建設熱潮不僅持續時間超乎預期，投入資金規模也持續加碼。
科技巨頭燒錢，晶片供應商卻受惠
報導指出，AI 經濟體系內部正出現一種特殊的資源重分配現象。對雲端業者而言，基礎建設競賽成本節節攀升；但對供應鏈上游廠商來說，這些支出正是營收來源。
以微軟 (MSFT-US) 為例，其資本支出年增率一度高達 63%，自由現金流卻同期下滑 10%，資本支出佔營運現金流比重更逼近 100%，成為投資人質疑 AI 建設經濟效益的主因。
然而，站在天秤另一端的晶片供應商卻穩收其利。分析稱，雲端業者每多投入一美元建設 AI 資料中心，就代表對 GPU、客製化加速晶片、記憶體、網路設備與晶圓製造產能的需求隨之增加。
華爾街其他機構的預測也得出相同結論。摩根士丹利 (MS-US) 近日預估，超大規模雲端服務商的資本支出將在 2026 年達約 8,000 億美元，2027 年進一步攀升至 1.2 兆美元，遠高於該行一年前預估的約 4,500 億美元。
換言之，市場瓶頸正從「需求不足」轉為「供給跟不上」，這項轉變意義重大，若雲端業者支出持續走高，近期的半導體股修正就不再是 AI 循環告終的訊號，而更像是這波投資熱潮中的一次估值重整。
九檔潛在漲幅近 30％的半導體股
有鑑於此，美銀將受惠標的分為運算、記憶體、半導體設備、電源半導體及光學元件五大類別。
根據美銀最新目標價，以下九檔個股（依 8 月 3 日收盤價計算）有約 30 到 90％的潛在漲幅：
- 邁威爾科技 (MRVL-US) ：目標價 365 美元，潛在漲幅 88%
- 美光科技 (MU-US) ：目標價 1550 美元，潛在漲幅 87%
- 英特爾 (INTC-US) ：目標價 160 美元，潛在漲幅 76%
- 輝達 (NVDA-US) ：目標價 350 美元，潛在漲幅 69%
- Credo Technology (CRDO-US) ：目標價 340 美元，潛在漲幅 56%
- 科磊 (KLAC-US) ：目標價 260 美元，潛在漲幅 42%
- 應用材料 (AMAT-US) ：目標價 720 美元，潛在漲幅 39%
- 博通 (AVGO-US) ：目標價 530 美元，潛在漲幅 35%
- 超微半導體 (AMD-US) ：目標價 620 美元，潛在漲幅 28%
值得注意的是，這份名單橫跨 AI 基礎建設供應鏈的各個關鍵環節。
輝達與超微半導體提供加速運算晶片；博通與邁威爾科技則同時涉足客製化晶片與網路連結領域；Credo 專攻連結技術；美光供應維持運算晶片運作所需的記憶體；科磊與應用材料則位處更上游，銷售用於製造高複雜度晶片的設備。
這種廣泛的產業覆蓋面意義重大，代表這波投資邏輯已不再仰賴單一晶片廠商獨佔 AI 商機，而是取決於建構 AI 基礎建設本身所涉及的實體複雜度。
「供不應求」正成為新投資主軸
分析稱，記憶體市場堪稱最鮮明的案例。美光股價今年已因 AI 需求與供給緊縮相互激盪而大幅重新評價，記憶體循環也成為今年半導體類股中最強勁的交易題材之一。
連結技術領域也出現類似走勢。根據美銀先前研究，Credo 在主動式電纜市場的市佔率高達約 75%，該市場規模預估將由今年約 12 億美元，成長至 2030 年逾 70 億美元。
類似機制亦不斷在 AI 供應鏈中重演。雲端業者對運算力的渴求，速度總是超越供應商所能提供的產能，而這種「供不應求」的效應正持續擴散：
- 加速晶片需求增加，連帶推升記憶體需求；
- 伺服器數量增加，帶動更快速網路設備需求；
- 晶片複雜度提升，也需要更多晶圓製造與測試設備支援。
甚至運算密度的提升，也正在電力與散熱基礎建設領域創造出「次級商機」，例如液冷技術的轉型浪潮，已為資料中心散熱供應鏈帶來更龐大的訂單量。
因此，1.2 兆美元這個數字的意義，與其說是一項預測，不如說是當前 AI 投資循環所處階段的具體證據。
近期半導體股修正期間，市場多半聚焦於「科技巨頭是否已經燒錢過頭」的疑慮；但美國銀行最新的預估數據顯示，投資人或許很快就得面對截然相反的課題，即雲端業者的建設速度終究可能仍追不上需求。
