全球人工智慧 (AI) 基礎建設持續擴張，記憶體供應鏈正面臨前所未見的產能壓力。據產業消息人士透露，全球三大記憶體供應商三星電子、SK 海力士與美光科技 (MU-US) 已完成 2027 年產能分配談判，DRAM 與高頻寬記憶體 (HBM) 產能據稱已提前售罄，部分客戶最終取得的配貨量僅約為原始申請量的 60% 至 70%。
這項消息意味著，AI 資料中心對 HBM 及伺服器 DRAM 的龐大需求，正進一步擠壓 PC、智慧手機及其他消費電子產品所能取得的傳統記憶體供應。業界人士警告，若需求持續以目前速度成長，2027 年可能成為全球記憶體供需失衡最嚴重的一年。
目前上述 2027 年產能全數售罄的消息，主要來自產業人士說法，三星電子與美光尚未公開確認 2027 年全年 DRAM 及 HBM 產能已全部售罄。不過，市場已可觀察到供應緊張的實際跡象，SK 海力士也在本周宣布大規模擴產計畫，顯示 AI 帶動的記憶體需求正迫使主要供應商加速增加產能。
據報導，三星電子、SK 海力士與美光目前已完成 2027 年 DRAM 與 HBM 產能的客戶分配，供應商可供新增客戶搶購的空間已相當有限。相比之下，NAND 快閃記憶體的供應商數量較多，因此買方目前仍可能有機會爭取 2027 年的 NAND 產能，但市場同樣預期 NAND 供應將進一步收緊。
部分產業人士表示，多數客戶最終取得的記憶體配額只有原始需求的 60% 至 70%，顯示供應商目前已無法完全滿足客戶提出的採購要求。更值得注意的是，三星、SK 海力士與美光目前並沒有能在短期內立即大量增加的額外產能，記憶體製造具有高度資本密集特性，新廠從建置、裝機到量產通常需要數年時間。
傳統上，夏季是企業為隔年採購零組件的重要時期，但此次供應提前被大量預訂的情況格外受到關注。AI 資料中心業者、雲端服務供應商與大型科技企業正在提前鎖定記憶體供應，以確保未來 AI 伺服器建置不因關鍵零組件不足而延誤。
部分消息人士更形容，現在已有 AI 企業為取得記憶體而積極搶貨，甚至願意支付高於市場價格的溢價，以爭取剩餘供應。問題在於，無論客戶願意支付多高價格，三星、SK 海力士與美光的實際晶圓產能仍存在物理上限，短期內並無法透過價格迅速增加晶片數量。
這種供需矛盾已開始反映在記憶體價格上。AI 伺服器需要大量 HBM，以支援 GPU 與其他 AI 加速器進行大規模運算，而 AI 伺服器同時也需要大量 DRAM 及儲存裝置。當主要供應商將更多產能轉向高附加價值的 HBM 與伺服器產品後，其他消費電子產品取得記憶體的空間自然受到壓縮。
SK 海力士執行長郭魯正 (Kwak Noh-jung)7 月接受路透訪問時就警告，2027 年可能成為全球記憶體產業供應最嚴重的一年，而且需求超過公司生產能力的情況可能延續至 2030 年代。
SK 海力士目前也已採取實際擴產行動。公司周五宣布，董事會核准總額 543,000 億韓元、約 383 億美元的投資計畫，將持續到 2031 年，主要用於擴大韓國龍仁與清州的先進晶片製造能力。
其中，約 352,000 億韓元將投入龍仁半導體園區第二座廠房，另有 191,000 億韓元投入清州 M17 廠。龍仁 Y2 廠預計 2027 年 7 月開始動工，首座無塵室預定 2029 年 6 月完成，將生產包括 HBM 在內的先進 DRAM 產品；清州 M17 則將聚焦 NAND 快閃記憶體，預計 2027 年 2 月動工，無塵室預定 2028 年 12 月啟用。
這項投資顯示，供應商並非沒有增加產能的意願，而是新產能需要數年時間才能真正轉化為市場供應。市場研究機構 Omdia 預估，DRAM 與 NAND 需求到 2030 年前可能以每年約 19% 的速度成長，使記憶體供應商必須在 AI 需求爆發與建廠週期之間尋找平衡。
SK 集團會長崔泰源 (Chey Tae-won) 此前也警告 AI 記憶體短缺問題正在加劇。他指出，目前 AI 記憶體供應缺口已超過 30%，AI 基礎建設正在大量消耗記憶體供應，HBM 更因 AI 需要大規模同時運算而成為關鍵產品。
如果供應短缺持續，影響將不會只停留在 AI 資料中心。記憶體是 PC、筆電、智慧手機、遊戲機及各類消費電子產品的核心零組件，當上游晶片價格持續走高，終端製造商最終可能必須提高產品售價。
遊戲機市場已經出現明顯例子。微軟 (MSFT-US) 旗下 Xbox 自 8 月 1 日起再度調高全球遊戲主機價格，512GB 機型調漲 100 美元，1TB 機型調漲 150 美元，Xbox Series S 價格提高至 499.99 美元，Xbox Series X 最高達 799.99 美元。微軟表示，主機儲存與記憶體成本已經上漲超過 2.5 倍，並預期到 2027 年秋季可能再翻倍。
以 Xbox Series X 為例，最新標準 1TB 光碟版售價約 799.99 美元，較此前價格增加 150 美元。這種產品在正常電子產品週期中原本往往會隨著硬體老化與生產效率提升而降價，如今卻因記憶體與儲存成本飆升而逆勢漲價。
任天堂也受到類似成本壓力影響。任天堂已宣布，Switch 2 在美國的售價將於 9 月 1 日起調整至 499.99 美元，在歐洲則調整至 499.99 歐元；公司同時表示，日本市場的 Switch 2 日語版系統價格已自 5 月 25 日起調整至 59,980 日圓。
智慧手機同樣難以完全避開記憶體成本上升的影響。市場正關注蘋果 (AAPL-US) 即將推出的 iPhone 18 系列，尤其是高階 Pro 機型的定價。若記憶體與儲存晶片價格持續上升，手機製造商可能面臨更高的物料成本，最終部分成本可能轉嫁給消費者。
記憶體供應緊張對蘋果等大型科技企業的影響已經逐漸浮現。近期蘋果也調高部分 iPad 與 MacBook 產品價格，並表示 AI 資料中心建設推升記憶體與儲存晶片成本，公司已難以完全吸收相關成本。
對三星電子、SK 海力士與美光而言，目前的市場環境則形成截然不同的局面。AI 資料中心建設推動 HBM 需求快速增加，供應緊張讓記憶體製造商擁有更強的議價能力，也促使大型客戶透過長期供應協議提前鎖定產能。
美光近年已逐步增加長期策略性客戶協議 (SCA) 的比重，相關協議預計占公司記憶體出貨量約 40%，有助於穩定需求與降低產業週期劇烈波動的影響。市場分析也指出，在 AI 時代記憶體在整體系統價值中的占比已大幅提高，進一步強化記憶體供應商的議價能力。
不過，供應緊張也可能造成產業結構上的新問題。當 AI 企業大量鎖定 HBM 與伺服器 DRAM，PC、智慧手機及其他消費性電子產品可能被迫接受更高價格或較低配額。若終端廠商無法完全吸收成本，最終就可能透過漲價轉嫁給消費者。
這也解釋了為何遊戲機市場近期出現罕見的價格上漲。Xbox 已明確表示記憶體與儲存成本增加超過 2.5 倍，並預期相關成本壓力可能持續到 2027 年甚至更久。
對整個半導體產業而言，真正的問題並不是記憶體製造商完全沒有擴產計畫，而是 AI 需求成長速度可能快於新產能形成速度。即使 SK 海力士已核准 383 億美元擴產，部分新廠仍要到 2028 年至 2029 年才逐步進入關鍵生產階段，因此無法立即緩解 2027 年的供應壓力。
如果 2027 年 AI 半導體需求如產業人士預期持續大幅成長，記憶體供需缺口可能進一步擴大。這將使 HBM、DRAM 與 NAND 價格維持高檔，並迫使更多科技企業透過長期合約、提前付款甚至支付溢價的方式確保供應。
另一方面，記憶體價格高漲也可能對 AI 產業本身形成反作用。AI 資料中心建置成本已因 GPU、電力、網路設備與冷卻系統等支出快速增加，如果記憶體再成為新的高成本瓶頸，雲端服務商與 AI 模型開發商的資本支出壓力將進一步提高。
因此，2027 年是否真的成為「史上最嚴重的記憶體短缺年」，最終仍取決於 AI 需求成長速度、三星、SK 海力士與美光擴產進度，以及其他記憶體供應商能否增加有效產能。目前可以確定的是，市場已提前進入搶產能階段，而 SK 海力士最新核准的大規模投資也顯示，主要供應商正把 AI 記憶體需求視為一場持續數年的結構性成長，而非短期景氣循環。
在這場 AI 記憶體爭奪戰中，最先感受到壓力的可能不只是大型 AI 公司，而是整個消費電子供應鏈。從資料中心使用的 HBM 與 DRAM，到 Xbox、Switch 與智慧手機所需的記憶體及儲存晶片，AI 正在重新分配全球半導體產能，也讓原本應該隨產品成熟而下降的硬體價格，面臨截然不同的上行壓力。
