全球高頻寬記憶體（HBM）龍頭之爭升溫。SK 海力士 (000660KS) 正因獎金與薪酬方案陷入勞資僵局，HBM4 擴產恐面臨變數；三星電子 (005930KS) 則加速追趕，HBM4 良率已突破 80%「黃金良率」。瑞銀預估，三星 2027 年 HBM 位元出貨市占率可望升至 41%，微幅超越 SK 海力士的 39%，全球 HBM 市場龍頭寶座可能易主。
SK 海力士與工會於 8 月 9 日完成第五輪談判，但雙方仍未能就獎金方案達成共識，爭議核心集中在「利潤分享獎金」的發放方式。
SK 海力士原先的利潤分享機制，是提撥半導體事業部年度營業利益的 10% 成立員工獎金池，其中員工核算所得獎金的 80% 於當年發放，其餘 20% 分兩年以現金支付，機制原定有效期為 10 年。
去年勞資雙方進一步約定，獎金全數以現金發放，但資方今年提出新方案，希望將超過半數的利潤分享獎金改以公司股票支付，並設置閉鎖期，導致談判陷入停滯。工會尤其不滿資方僅隔一年，就希望修改歷經 11 輪談判才敲定的獎金協議。
資方提出股票支付方案，主要希望降低獎金快速增加帶來的大額現金流出壓力，在員工獎金、資本支出與股東回報之間取得平衡，並認為股票獎酬有助於將員工利益與公司長期價值綁定。
工會則反對相關安排，認為此舉等同把股價下跌造成的損失風險，以及資本利得稅負擔轉嫁給員工。除了獎金爭議，資方提出在虧損期間彈性調整薪資的方案也沒有進展，工會認為該制度本質上就是降薪工具。
勞資對峙恐牽動 HBM4 擴產
勞方不滿已從談判桌延燒至公司內部。一個涵蓋生產與技術辦公職位的 SK 海力士工會籌備小組，自 8 月 5 日成立後，短短三天參與人數便突破 3,500 人，相當於公司約 10% 的員工，並已於 8 月 8 日提出工會組建申請。
有分析師指出，若勞資爭議遲遲無法解決，可能成為 SK 海力士第六代 HBM 產品 HBM4 擴產的一項變數。
SK 海力士原計畫第二季啟動 HBM4 批量出貨，並於下半年正式大規模擴產；一旦集體行動進一步蔓延至生產線，供貨節奏可能面臨壓力。
就在 SK 海力士面臨勞資問題之際，三星電子 HBM4 量產進度正在加速，讓兩家南韓記憶體大廠的競爭進一步從技術研發延伸至產能與市場份額之爭。
三星 HBM4 達 80%「黃金良率」
韓國媒體報導稱，三星電子 HBM4 近期良率已達 80%。在半導體產業中，80% 良率被稱為「黃金良率」，意味產品缺陷率已達可控水準、產出趨於穩定，並具備獲利基礎。
值得注意的是，三星 HBM4 今年 2 月剛開始量產時，良率還不到 60%，但僅花約六個月便提升至 80%。
業內人士指出，三星原先設定的年底良率目標就是 80%，但隨著下半年量產規模擴大，製程改善速度超出預期，也使 HBM 市場競爭逐漸由技術研發轉向產能爭奪。
三星記憶體業務高級副總裁 Kim Jae-joon 日前在第二季財報電話會議表示，第三季 HBM4 營收將較前一季成長兩倍以上，下半年 HBM4 營收占整體 HBM 營收比重將輕鬆超過 60%。
三星目前已設定目標，力拚年底將 HBM 市場占有率提升至約 38%。這一數字與三星目前在傳統 DRAM 市場的市占率相當，意味三星希望讓 HBM 業務逐步向其 DRAM 市場地位靠攏。
2027 年三星市占率可望反超
不過，SK 海力士在 HBM4 競爭中仍具備強勁防守能力。公司 HBM 銷售及行銷副總裁 Kim Ki-tae 指出，只有具備穩定良率、品質及大規模供貨能力，才算擁有完整的 HBM4 競爭力，目前 SK 海力士 HBM4 的量產良率與品質水準，正逐漸接近已成熟的上一代 HBM3E。
業界研判，SK 海力士 HBM4 良率同樣已進入 80% 區間，因此三星雖然快速追趕，但雙方真正的勝負關鍵仍將落在後續量產及供貨能力。
瑞銀近期報告預估，若以 HBM 位元出貨量計算，2026 年 SK 海力士仍將以 48% 的市占率穩居第一；但到了 2027 年，三星市占率可望升至 41%，微幅超越 SK 海力士的 39%。
HBM 位元出貨量主要統計 HBM 晶片全部記憶體位元總容量，可用來衡量實際供給規模。市場普遍認為，三星與 SK 海力士的 HBM 競爭，最終可能在明年量產的 HBM4E 市場分出高下。
三星的優勢在於擴產潛力，SK 海力士則具備量產品質優勢，兩家公司第四季的供貨擴張速度，可能成為左右未來 HBM 市場版圖的重要關鍵。
